[發明專利]一種散熱用電子陶瓷基板

在審

• 申請號: 201610132653.4
• 申請日: 2016-03-09
• 公開（公告）號: CN105693223A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 趙磊;王宇平;宋德鋒;趙小玻
• 申請（專利權）人: 蘇州皓金石新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：該陶瓷基板配料按質量份數計，包括：氧化 鋁粉100份、羥甲基纖維素3～6份、去離子水15～20份、硅粉5～10份和復合燒結助劑15～ 25份。

2.根據權利要求1所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：所述的復合燒結助劑， 按質量份數計，包括：三聚氰胺10～30份、鋁粉100份、高嶺土粉10～20份、氟化鈣5～ 15份。

3.根據權利要求1所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：所述的氧化鋁粉為平 均粒度1～4μm微觀晶型呈片狀或短柱狀高溫煅燒α-氧化鋁粉。

4.根據權利要求2所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：所述的復合燒結助劑 由下述步驟制得：按質量份數計，將三聚氰胺10～30份、鋁粉100份、高嶺土粉10～20份、 氟化鈣5～15份分散于無水乙醇中，浸泡20min，所述三聚氰胺與無水乙醇的質量體積比為 1g∶15mL；然后在通風櫥中邊攪拌、邊用熱風吹，直至無水乙醇完全烘干而得到混合粉體， 即制得復合燒結助劑。

5.根據權利要求1所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：該陶瓷基板由如下步 驟制得：

1)復合燒結助劑的制備

按質量份數計，將三聚氰胺10～30份、鋁粉50份、高嶺土粉10～20份、氟化鈣5～15 份分散于無水乙醇中，浸泡20min，所述三聚氰胺與無水乙醇的質量體積比為1g∶15mL；然 后在通風櫥中邊攪拌、邊用熱風吹，直至無水乙醇完全烘干而得到混合粉體，即制得復合燒 結助劑；

2)陶瓷漿料的制備

按質量份數計，依次加入氧化鋁粉100份、羥甲基纖維素3～6份、去離子水15～20份、 硅粉5～10份和步驟1)制得的復合燒結助劑15～25份進行濕法球磨，球磨2～4小時，制 成可凝膠陶瓷漿料，對該陶瓷漿料進行真空攪拌除泡；

3)陶瓷成型

將步驟2)制得的陶瓷漿料由模具底部壓入模具中，自然放置完成凝膠過程；取出陶瓷 坯片進行干燥處理，放入熱壓模具中置于熱壓爐中進行燒結壓制，再降溫冷卻得到陶瓷基板。

6.根據權利要求5所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：步驟3)中陶瓷坯片采 用至少2層層疊后進行高溫燒結，燒結溫度為1280～1540℃，燒結時間2～5小時。

7.根據權利要求5所述的一種散熱用電子陶瓷基板，其特征在于：步驟3)中對陶瓷坯片 進行干燥處理，干燥溫度為60～95℃，干燥時間2～12小時。