[發明專利]一種金屬基板槽孔填膠方法在審
| 申請號： | 201610125303.5 | 申請日： | 2016-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN105636355A | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發明（設計）人： | 張永謀;張晃初;施世坤 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;劉彥 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 基板槽孔填膠 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬基板槽孔填膠方法，包括以下步驟:
按照金屬基板上的槽孔位置制作工具板；
將工具板與金屬基板對位固定,將粉末狀樹脂灌入槽孔內進行熱壓;
熱壓冷卻后的金屬基板上下分別放置PP片、銅箔再次壓合。
2.根據權利要求1所述的金屬基板槽孔填膠方法，其特征在于：步驟(2)中熱壓時升溫 速率控制控制為每分鐘升3.0-3.5℃。
3.根據權利要求1所述的金屬基板槽孔填膠方法，其特征在于：步驟(2)中熱壓需溫度 大于160℃持續壓合90分鐘以上。
4.根據權利要求1所述的金屬基板槽孔填膠方法，其特征在于：步驟(2)中工具板與金 屬基板對位要求孔位對準誤差±0.1mm。
5.根據權利要求1所述的金屬基板槽孔填膠方法，其特征在于：步驟（2）中采用與步驟 （3）中PP片性能相同或接近的粉末狀樹脂。
6.根據權利要求5所述的金屬基板槽孔填膠方法，其特征在于：步驟（2）中采用與步驟 （3）中PP片TG點相同或接近的粉末狀樹脂。
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