[發明專利]基于微流控芯片光度檢測的多單元集成試驗裝置與方法

有效

• 申請號: 201610123626.0
• 申請日: 2016-03-04
• 公開（公告）號: CN105784611B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 楊寧;何曉婷;毛罕平;周曉迪;張猛
• 申請（專利權）人: 江蘇大學
• 主分類號: G01N21/31
• 分類號: G01N21/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種基于微流控芯片光度檢測的多單元集成試驗裝置與方法，具有多個獨立的子模塊，每個子模塊的外殼的上腔室的底板上固定有光度檢測接收管、頂板上固定有位于光度檢測接收管正上方的光度檢測光發射管，檢測光發射管和光度檢測接收管之間是水平的玻璃載物臺，玻璃載物臺上表面上置放微流控芯片；主控制器向選擇電路模塊發送信號，選擇各單元主控芯片模塊的開始或停止的工作狀態，被選擇工作的單元主控芯片模塊發送控制信號讓光度檢測光接收模塊、光度檢測光發射模塊和溫度傳感器開始工作，溫度傳感器實時檢測當前微流控芯片所處環境的溫度并反饋給主控芯片模塊；每個單元模塊可同時單獨進行操控，可以實現多芯片的同時試驗檢測。

技術領域

本發明涉及光度檢測和微流控芯片檢測技術，具體是一種基于微流控光度檢測的試驗裝置。

背景技術

光度檢測技術又稱為分子光譜檢測法，是一種光學檢測手段，它是利用檢測儀器（例如分光光度計）在某一特定波長或一定的波長范圍內對被檢測物進行吸光度或者是發光強度的檢測。光度檢測是一種定性或者定量的檢測方法，并具有儀器簡單、操作方便、檢測快速等特點，在實際的材料學、表面化學、物理學以及流體力學等領域有著廣泛的應用。

在微流控芯片檢測方法中，光電檢測方法的集成化特性最好，其中光度法是普適性最優的方法。然而，目前基于微流控的光度檢測裝置，如中國專利號CN201510034319.0的文獻中所設計的光度檢測裝置不能提供暗室的操作環境、光度檢測環境溫度也不可控，并且體積龐大，不能實現便攜，這些在一定程度上限制了基于微流控的光度檢測裝置的廣泛使用。因此，如何設計一種具有暗室環境、溫度可控、裝置便攜的光度檢測裝置已成為目前微流控光度檢測領域亟需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是針對目前基于微流控芯片的光度檢測試驗裝置存在的集成化程度低、環境不可控等問題，提出的一種基于微流控光度檢測的多單元集成化試驗裝置與方法，提供暗室環境，實現環境可控且結構緊湊便于攜帶。

本發明基于微流控芯片光度檢測的多單元集成試驗裝置采用的技術方案是：具有多個獨立的子模塊，每個子模塊的外部是外殼，每個子模塊的外殼內部被一塊橫隔板分隔成上、下兩個腔室，上腔室的底板上固定有光度檢測接收管、頂板上固定有位于光度檢測接收管正上方的光度檢測光發射管，檢測光發射管和光度檢測接收管之間是水平的玻璃載物臺，玻璃載物臺上表面上置放微流控芯片，玻璃載物臺左端通過左滑道連接外殼的左側板、右端通過右滑道連接外殼的右側板，玻璃載物臺的邊緣上放置有溫度傳感器，在外殼上腔室內部設有加熱片和從前至后有間隔地豎直布置的矩形的第一隔板、第二隔板、第三隔板和第四隔板，第一隔板和第二隔板位于光度檢測光發射管的前方，第二隔板和第三隔板位于光度檢測光發射管的后方，每塊隔板的左端都與外殼上腔室的左側板密封固定連接，每塊隔板的右端都與外殼上腔室的右側板密封固定連接；第一隔板和第三隔板的頂端均與外殼上腔室的頂板緊密相連、底部均與上腔室底面之間留有間隙；第二隔板和第四隔板的底部均與玻璃載物臺有間隙、頂部均與外殼上腔室的頂板之間留有間隙，風扇位于第一隔板的前方頂部且固定在外殼上腔室頂板上；每個外殼的下腔室內部設有光度檢測光接收模塊、光度檢測光發射模塊、主控芯片模塊和風扇及加熱片控制模塊，在其中任意一個子模塊的外殼的下腔室內部設有主控制器和選擇電路模塊，主控制器輸出端連接選擇電路模塊輸入端，選擇電路模塊輸出端分別連接每個主控芯片模塊的輸入端；每個主控芯片模塊通過不同的端口分別連接屬于同一個子模塊的光度檢測光接收模塊、光度檢測光發射模塊、溫度傳感器和風扇及加熱片控制模塊。

本發明基于微流控芯片光度檢測的多單元集成試驗裝置的試驗方法采用的技術方案是：其特征是包括以下步驟：

A、通過左滑道和右滑道將玻璃載物臺滑動拉出，放置已經進樣的微流控芯片，通過左滑道和右滑道將玻璃載物臺滑動推入；

B、主控制器向選擇電路模塊發送信號，選擇各單元主控芯片模塊的開始或停止的工作狀態：