[發(fā)明專利]基板處理裝置及基板處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610122229.1 | 申請日: | 2011-04-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105632978B | 公開(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 浜田智秀;奈良圭;增川孝志;木內(nèi)徹 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社尼康 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;G02F1/13;G02F1/1333;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 嚴(yán)鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其對(duì)具有可撓性的長帶狀的片狀基板進(jìn)行處理,其特征在于,具備:
第一處理裝置,對(duì)被搬送于長邊方向的所述片狀基板實(shí)施第一處理;
第二處理裝置,在與該第一處理裝置中的所述片狀基板的搬送方向交叉的方向錯(cuò)開配置,對(duì)所述片狀基板實(shí)施第二處理;
第三處理裝置,具備設(shè)置成使所述片狀基板的二行分別通過的插入部與排出部,且對(duì)所述第一處理后的片狀基板、或者對(duì)所述第二處理后的片狀基板實(shí)施第三處理;以及
搬送裝置,具備以所述片狀基板通過所述第一處理裝置朝向所述第三處理裝置的方式將所述片狀基板搬送于所述長邊方向的第一搬送部、以所述片狀基板通過所述第三處理裝置后朝向所述第二處理裝置的方式將所述片狀基板搬送于所述長邊方向的第二搬送部、及以所述片狀基板通過所述第二處理裝置后朝向所述第三處理裝置的方式將所述片狀基板搬送于所述長邊方向的第三搬送部。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其中,所述第一處理裝置與所述第二處理裝置,在與所述片狀基板的搬送方向交叉的上下方向錯(cuò)開配置。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其中,所述第三處理裝置的插入部與排出部,具有用于搬入所述第一處理后的片狀基板的第一插入口與用于排出所述片狀基板的第一排出口、以及用于搬入所述第二處理后的片狀基板的第二插入口與用于排出所述片狀基板的第二排出口;
所述第一插入口與所述第二插入口于上下方向配置,所述第一排出口與所述第二排出口于上下方向配置。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其中,所述第一處理裝置具備能使所述片狀基板的被處理面呈圓筒面狀地支承并且同時(shí)移動(dòng)于所述長邊方向的第一圓筒構(gòu)件、及配置于該第一圓筒構(gòu)件的周圍且進(jìn)行所述第一處理的第一處理部;
所述第二處理裝置具備能使所述片狀基板的被處理面呈圓筒面狀地支承并且同時(shí)移動(dòng)于所述長邊方向的第二圓筒構(gòu)件、及配置于該第二圓筒構(gòu)件的周圍且進(jìn)行所述第二處理的第二處理部。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其中,所述第一圓筒構(gòu)件與所述第二圓筒構(gòu)件于上下方向排列配置,并且以可繞中心軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)桶構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其中,在通過所述第一搬送部、所述第二搬送部、所述第三搬送部的各個(gè)形成的所述片狀基板的長邊方向的搬送路徑,設(shè)置用于變換所述片狀基板的搬送方向的多個(gè)導(dǎo)引滾筒;
該多個(gè)導(dǎo)引滾筒中的至少二個(gè)導(dǎo)引滾筒,根據(jù)所述第一處理裝置與所述第二處理裝置的上下方向的配置的錯(cuò)開,以所述片狀基板的搬送路徑于上下方向偏移的方式配置。
7.如權(quán)利要求1至3、6任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其中,所述第三處理裝置所進(jìn)行的所述第三處理,是使所述片狀基板干燥的處理、或?qū)⑵浼訜嶂良榷囟鹊奶幚怼?/p>
8.一種基板處理方法,其一邊使具有可撓性的長帶狀的片狀基板搬送于長邊方向,一邊對(duì)所述片狀基板實(shí)施多個(gè)處理,其特征在于,包含:
第一步驟,將所述片狀基板送往第一處理裝置,對(duì)所述片狀基板的被處理面實(shí)施第一處理;
第二步驟,將所述片狀基板送往第二處理裝置,對(duì)經(jīng)所述第一處理后的所述片狀基板的被處理面實(shí)施第二處理;
第三步驟,將經(jīng)所述第一處理后的所述片狀基板、及經(jīng)所述第二處理后的所述片狀基板送往具備設(shè)置成使所述片狀基板的二行分別通過的插入部與排出部的第三處理裝置,對(duì)所述片狀基板的被處理面實(shí)施第三處理;以及
搬送步驟,通過以所述第一處理裝置、所述第三處理裝置、所述第二處理裝置、及所述第三處理裝置的順序?qū)⑺銎瑺罨灏崴陀谒鲩L邊方向的搬送裝置,搬送所述片狀基板。
9.如權(quán)利要求8所述的基板處理方法,其中,所述第三處理裝置所進(jìn)行的所述第三處理,是使所述片狀基板干燥的處理、或?qū)⑵浼訜嶂良榷囟鹊奶幚怼?/p>
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社尼康,未經(jīng)株式會(huì)社尼康許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610122229.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測試終端的測試方法
- 一種服裝用人體測量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





