[發(fā)明專利]具有接近傳感器的移動終端設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610113550.3
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105744020B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何千山;周意保
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;A45C11/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培;蔡曉軍

本發(fā)明提供一種具有接近傳感器的移動終端設(shè)備，包括終端主板，設(shè)置于所述終端主板上方的觸控屏；設(shè)置于所述終端主板上的接近傳感器，所述接近傳感器上表面與所述觸控屏下表面之間具有空氣間隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套設(shè)于所述接近傳感器上并與所述觸控屏保持過盈狀態(tài)的硅膠套，所述硅膠套與所述觸控屏之間的過盈量設(shè)為h，且使0<h≤0.1mm；所述接近傳感器包括傳感器主體，與所述傳感器主體連接的傳感器電路板，以及設(shè)置于所述傳感器電路板與所述終端主板之間的墊板，且所述傳感器電路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度為D，所述墊板的標(biāo)準(zhǔn)厚度為d。本發(fā)明提出的具有接近傳感器的移動終端設(shè)備，對接近傳感器上套設(shè)的硅膠套進(jìn)行規(guī)范設(shè)計，以適應(yīng)不同的移動終端設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有接近傳感器的移動終端設(shè)備。

背景技術(shù)

設(shè)計合適的接近傳感器的硅膠套，可以使接近傳感器良好地實現(xiàn)其各種接近功能。因此，硅膠套的設(shè)計非常重要，直接影響接近傳感器組件的性能和功能。在傳統(tǒng)技術(shù)中，每種移動終端設(shè)備的終端主板到TP觸摸屏玻璃下表面的距離都不一樣，導(dǎo)致每種移動終端設(shè)備要對應(yīng)一種硅膠套，從而造成移動終端設(shè)備在開發(fā)過程中成本增加。每種移動終端設(shè)備的接近傳感器的硅膠套都需要單獨設(shè)計，導(dǎo)致設(shè)計生產(chǎn)成本增高，還存在容易產(chǎn)生設(shè)計不合格，而需要多次更改開模等問題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，為解決上述問題，本發(fā)明提出一種具有接近傳感器的移動終端設(shè)備，對接近傳感器上套設(shè)的硅膠套進(jìn)行規(guī)范設(shè)計，以適應(yīng)不同的移動終端設(shè)備。

其技術(shù)方案如下：

一種具有接近傳感器的移動終端設(shè)備，包括終端主板，設(shè)置于所述終端主板上方的觸控屏；設(shè)置于所述終端主板上的接近傳感器，所述接近傳感器上表面與所述觸控屏下表面之間具有空氣間隙H，且使0.25mm≤H&lt;0.35mm；以及套設(shè)于所述接近傳感器上并與所述觸控屏保持過盈狀態(tài)的硅膠套，所述硅膠套與所述觸控屏之間的過盈量設(shè)為h，且使0&lt;h≤0.1mm；所述接近傳感器包括傳感器主體，與所述傳感器主體連接的傳感器電路板，以及設(shè)置于所述傳感器電路板與所述終端主板之間的墊板，且所述傳感器電路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度為D，所述墊板的標(biāo)準(zhǔn)厚度為d。

在接近傳感器的傳感器電路板和移動終端設(shè)備的終端主板之間設(shè)置墊板，并通過改變傳感器電路板和/或墊板的厚度，使接近傳感器上表面與觸控屏下表面之間的空氣間隙H滿足條件0.25mm≤H&lt;0.35mm。通過很多實驗證明，空氣間隙H超過0.35mm時紅外線穿透能力下降，而且會產(chǎn)生空氣間隙內(nèi)的紅外線繞射；而空氣間隙H小于0.25mm的時候，墊板有高度誤差，接近傳感器也有高度誤差，都取正向高度誤差的時候，接近傳感器就會跟觸控屏干涉撞件。這樣可以設(shè)計一個標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的硅膠套，并使硅膠套與觸控屏之間的過盈量h滿足條件0&lt;h≤0.1mm。硅膠套是套在接近傳感器上面的，硅膠套是高于接近傳感器高度，高出的部分甚至大于空氣間隙H，此時就會產(chǎn)生過盈配合，可將硅膠套和接近傳感器固定在終端主板和觸控屏之間，但是也不會使硅膠套對觸控屏造成干涉撞件。

從而可以只設(shè)計一個標(biāo)準(zhǔn)的硅膠套，就能適應(yīng)于不同的移動終端設(shè)備。而無需因為每種移動終端設(shè)備的終端主板到觸摸屏下表面的距離都不一樣，而針對每種移動終端設(shè)備去對應(yīng)設(shè)計一種硅膠套，從而能夠減小移動終端設(shè)備在開發(fā)過程中的成本。即可對各種移動終端設(shè)備的接近傳感器的硅膠套進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范設(shè)計，可減小設(shè)計生產(chǎn)成本，不容易產(chǎn)生設(shè)計不合格現(xiàn)象，無需多次更改開模等。

下面對其進(jìn)一步技術(shù)方案進(jìn)行說明：