[發明專利]電腦主機箱

有效

• 申請號: 201610113499.6
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105573448A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 吳思勇
• 申請（專利權）人: 吳思勇
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢強

技術領域

本發明涉及主機箱技術領域，尤其是涉及一種電腦主機箱。

背景技術

電腦主機箱是裝設電腦核心部件的箱體，電腦運行時，核心部 件的溫度會隨電腦程序的運行而升高，主機箱內的熱量會增加，根 據電子學理論，頻率的升高對于半導體電子元件的壽命不會有影響， 但是，頻率變高后，相應會產生更多的熱量，電子元器件如CPU、 內存盤等等，因其表面積都非常小，產生的更多熱量都聚集在表面 積非常小的這些電子元器件上，若主機箱的散熱不好，將會導致其 溫度急劇升高，從而引發“電子遷移”現象，而且，在現有電腦的 主頻越來越高的基礎上，很多操作人員為了能夠獲取更多的性能， 自主為電腦加電壓使其超頻，從而導致主機箱產生的熱量更大幅的 增加、“電子遷移”的現象更加嚴重。

由于溫度高而導致的"電子遷移"現象，會損壞半導體電子元器 件，降低其性能及縮短其使用壽命，為保證主機箱的正常運行及保 證其使用壽命，需采取一定的措施為其降溫，使主機箱的內部溫度 維持在適于核心部件運行的范圍內，以防止"電子遷移"現象的發生。 若要達到上述目的，需要將CPU的表面溫度控制在50攝氏度以下， 如此，CPU的內部溫度能夠維持在80攝氏度以下，“電子遷移”現 象將不會發生。

現有技術中，為降低主機箱的內部溫度所采取的技術措施為： 在主機箱的內部裝設半導體降溫芯片。然而，由于半導體降溫芯片 的制冷能力有限、且其能耗高，并不能夠實現良好降溫的作用，即， 并不能夠實現使機箱內部良好散熱的目的，裝設于機箱內的CPU的 表面溫度無法被控制在50攝氏度以下，CPU的內部溫度無法維持在 80攝氏度以下，“電子遷移”現象依舊發生；再者，主機箱處于局 部高溫的條件下，導致其內的核心部件無法充分發揮其性能、其內 的全部零部件加速老化，導致使用壽命大幅縮短，且降溫芯片本身 的高能耗也會產生相應的熱量。

綜上所述，現有技術存在的技術缺陷為：采取使用半導體降溫 芯片降低主機箱內部溫度的措施，無法使主機箱的內部整體溫度維 持在均衡的、低溫的狀態下，無法達到防止“電子遷移”現象發生 的目的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電腦主機箱，以解決現有技術中存 在的電腦主機箱采用半導體降溫芯片作為降溫元件時無法防止“電 子遷移”現象發生的技術問題。

為達到上述目的，本發明實施例采用以下技術方案：

一種電腦主機箱，為一上蓋板、一下蓋板、一左側板、一右側 板、一裝設板、一接口板組成的立方體結構，所述主機箱內形成有 相互隔絕的第一空間和第二空間。

進一步地，所述主機箱裝設有空調制冷系統，所述系統的壓縮 機、冷凝裝置位于所述第一空間內，所述第一空間與外界通過所述 系統的進風口連通，所述冷凝裝置通過其出風口與外界連通；所述 系統的蒸發器位于所述第二空間內，所述第二空間內裝設主機部件 后，所述第二空間成為一密閉空間；所述系統的貫流風機位于所述 主機箱的外側，所述貫流風機與所述蒸發器對應。

進一步地，所述系統的進出風溫差小于等于3攝氏度。

作為上述技術方案的進一步改進，所述主機箱內裝設有L型隔 離板，所述隔離板的兩邊分別與所述裝設板、所述下蓋板對應垂直， 所述第一空間位于所述隔離板的內側，所述第二空間位于所述隔離 板的外側。

作為上述技術方案的進一步改進，所述冷凝裝置包括冷凝器、 風罩、冷凝風機，所述冷凝器、所述風罩、所述冷凝風機、所述壓 縮機自所述裝設板向所述隔離板依次排列，與所述第一空間對應的 所述裝設板上開設有第一裝設孔，所述第一裝設孔與所述冷凝器的 橫截面匹配，所述冷凝器裝設在所述第一裝設孔的內側上、且覆蓋 所述第一裝設孔。

進一步地，所述系統的進風口開設在與所述第一空間對應的所 述下蓋板上，所述系統進風口為多個。

作為上述技術方案的進一步改進，與所述第二空間對應的所述 裝設板上開設有第二裝設孔，所述第二裝設孔與所述蒸發器的橫截 面匹配，所述蒸發器裝設在所述第二裝設孔的內側上、且覆蓋所述 第二裝設孔。

進一步地，所述蒸發器的出風口位于所述蒸發器的上部區域， 所述蒸發器的出風口上裝設有第一導風板，所述貫流風機與所述蒸 發器的上部區域對應。