[發明專利]一種壓電片結構

在審

• 申請號: 201610109963.4
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105633269A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 劉如峰;李紅元;鄒東平;余方云
• 申請（專利權）人: 漢得利（常州）電子股份有限公司
• 主分類號: H01L41/047
• 分類號: H01L41/047
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 肖興江

技術領域

本發明涉及壓電片技術領域，尤其涉及一種壓電片結構。

背景技術

隨著壓電陶瓷蜂鳴片的廣泛應用，越來越多的材料應用于壓電陶瓷蜂鳴片 上，相對于傳統的銅基片、鎳合金基片，鋁合金等材料的可焊性極為不佳，目 前陶瓷片結構的基片通常采用黃銅、鎳合金等可焊性較好的金屬材料，由于鋁 合金等材料的可焊性極為不佳，并不常用于該結構的壓電陶瓷蜂鳴片的基片； 而黃銅、鎳合金等可焊性較好的金屬材料價格較為昂貴，增加了生產成本。

發明內容

本發明的目的是提供可采用鋁合金等材料作為基片的一種壓電片結構。

本發明的技術方案如下：

一種壓電片結構，包括基片、內電極層、壓電陶瓷片、外電極層、引出電 極層和信號線；所述基片與內電極層之間通過膠水層連接；所述壓電陶瓷片底 面與內電極層連接；所述壓電陶瓷片頂面一端連接外電極層，另一端連接引出 電極層；所述引出電極層與壓電陶瓷片之間存在間隙；所述引出電極層與基片 之間通過導電裝置連接，該導電裝置為導電膠；所述引出電極層與外電極層均 通過焊點連接信號線。

所述導電裝置為導電膠。采用導電膠，連接方便且成本低。

所述導電裝置為導電膠條。通過在導電膠條兩端涂覆薄層的導電膠水分別 粘接在引出電極層和基片上；由于采用導電膠條采用粘接的方式，使得連接方 式變得更簡便。

所述導電膠與內電極端面接觸。當導電膠在連接基片與引出電極層的同時， 將導電膠涂覆在內電極層上，實現基片、內電極層和引出電極層的串聯，使得 接觸變得更可靠，延長使用壽命。

所述外電極層和引出電極層采用銀材料。由于外電極層和引出電極層均采 用可焊性極佳的銀，使得焊點時更容易，并且采用銀可以增強導電效果。

所述引出電極層位于壓電陶瓷片端部。由于引出電極層位于壓電陶瓷片端 部，在用導電膠或導電膠條連接基片與引出電極層時，可以減少導電膠或導電 膠條的用量。

所述引出電極層伸出壓電陶瓷片的端部。由于引出電極層伸出壓電陶瓷片 的端部，只需將導電膠或導電膠條涂覆在引出電極層的底面上，減少使用的長 度，節約資源，降低生產成本。

本發明的有益效果是：本發明的新型壓電片結構采用壓電陶瓷共面電極結 構，將壓電陶瓷的兩個電極全部引到壓電陶瓷的外電極上，并將信號線直接與 壓電陶瓷蜂鳴片的壓電陶瓷外電極的兩個極上，順利解決應用新材料的壓電陶 瓷蜂鳴片電信號引入引出問題。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，本發明前述的和其他的目的、特征和優點 將變得顯而易見。

其中：圖1為本發明俯視結構示意圖；

圖2為本發明側面結構示意圖；

圖3為本發明引出電極層伸出壓電陶瓷片的端部時結構示意圖；

圖4為本發明導電膠導管結構示意圖；

圖5為本發明導電膠條結構示意圖；

附圖中，1為基片，2為內電極層，3為壓電陶瓷片，4為外電極層，5為引出 電極層，6為信號線，7為膠水層，8為間隙，9為導電膠，10為焊點，11為導電 膠導管，12為進膠口，14為錐臺，15為導電膠條。

具體實施方式

參見圖1-圖5所示，一種壓電片結構，包括基片1、內電極層2、壓電陶瓷片 3、外電極層4、引出電極層5和信號線6；所述基片與內電極層之間通過膠水層7 連接；所述壓電陶瓷片底面與內電極層連接；所述壓電陶瓷片頂面一端連接外 電極層，另一端連接引出電極層；所述引出電極層與壓電陶瓷片之間存在間隙8； 所述引出電極層與基片之間通過導電裝置連接，該導電裝置為導電膠9；所述引 出電極層與外電極層均通過焊點連接信號線。

由于引出電極層和外電極層設置在壓電陶瓷片的同一面上，且引出電極層 通過導電膠連接基片，引出電極層與外電極層均通過焊點10連接信號線，這樣 的設計使基片不再受可焊性是否良好的限制，都能實現壓電陶瓷蜂鳴片電信號 的引入、引出；并且通過在引出電極層與壓電陶瓷片之間存在間隙，以將引出 電極層與外電極層隔開，避免受到干擾；優選的，導電膠采用銀膠，采用銀膠 連接引出電極層與基片，增強導電效果或者說導電效果更好。