[發(fā)明專利]一種顯示面板及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610099806.X | 申請日: | 2016-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN105470410B | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李玉軍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海天馬有機(jī)發(fā)光顯示技術(shù)有限公司;天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第一基板 顯示面板 第二基板 顯示區(qū) 封裝 封裝部 封裝區(qū) 封裝可靠性 工藝成本 工藝設(shè)備 厚度均勻 摩擦單元 顯示元件 相對設(shè)置 封裝膠 良率 網(wǎng)印 環(huán)繞 生產(chǎn) | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:
第一基板,所述第一基板包括顯示區(qū)以及環(huán)繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū),所述第一基板具有作為網(wǎng)印起點(diǎn)和終點(diǎn)的一對端部;
第二基板,與所述第一基板相對設(shè)置;
顯示元件,設(shè)置于所述第一基板的顯示區(qū),位于所述第一基板與所述第二基板之間;
封裝部,設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間,位于所述封裝區(qū);
摩擦單元,至少布置于所述端部且位于所述第一基板與所述封裝部之間;
其中,所述摩擦單元的材料摩擦系數(shù)從所述第一基板的端部向其中心逐漸遞減;或者,
所述摩擦單元包括多個凸起部,所述凸起部的數(shù)量從所述第一基板的端部向其中心逐漸遞減;或者,
所述摩擦單元包括多個凸起部,所述凸起部的高度從所述第一基板的端部向其中心逐漸遞減;或者,
所述摩擦單元包括多列凸起部,每列所述凸起部沿平行于所述端部的方向排列,各列凸起部的數(shù)量從所述第一基板的端部向其中心逐漸遞減。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括一反射層,所述反射層設(shè)置于所述第一基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述摩擦單元由位于所述封裝區(qū)的反射層形成。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括一透明薄膜層,所述透明薄膜層設(shè)置于所述封裝區(qū),位于所述反射層與所述封裝部之間;所述摩擦單元由所述透明薄膜層形成。
5.如權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述反射層為金屬反射層。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,每個所述凸起部的面積為900~2500平方微米。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示面板,其特征在于,每個所述凸起部呈正方形。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述凸起部的高度為0.3~0.5微米。
9.一種顯示面板的封裝方法,其特征在于,所述封裝方法包括如下步驟:
提供第一基板,所述第一基板包括顯示區(qū)以及環(huán)繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū),所述第一基板具有作為網(wǎng)印起點(diǎn)和終點(diǎn)的一對端部;
在一第一基板上形成反射層;
至少在所述第一基板的端部的封裝區(qū)上形成摩擦單元;
將封裝膠通過一網(wǎng)版對應(yīng)置于所述第一基板上方后網(wǎng)印于所述封裝區(qū),其中,所述封裝膠至少部分形成于所述摩擦單元上;
將一第二基板蓋合于所述第一基板上;
對所述第一基板封裝區(qū)的封裝膠進(jìn)行固化,形成封裝部;
其中,形成所述摩擦單元的步驟是:在所述第一基板的封裝區(qū)上形成作為所述摩擦單元的多個凸起部,所述凸起部的數(shù)量從所述第一基板的端部向其中心逐漸遞減。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝方法,其特征在于,所述第一基板包括矩陣排列的多個顯示區(qū)和環(huán)繞所述多個顯示區(qū)的封裝區(qū),所述摩擦單元包括多個凸起部,所述多個凸起部形成于所述端部的封裝區(qū)內(nèi)。
11.如權(quán)利要求9或10所述的封裝方法,其特征在于,所述形成所述多個凸起部的步驟是通過在所述封裝區(qū)上形成圖案化的反射層,所述圖案化的反射層作為所述多個凸起部。
12.如權(quán)利要求9或10所述的封裝方法,其特征在于,所述形成多個凸起部的步驟通過在所述封裝區(qū)上形成反射層后,在所述反射層上形成圖案化的透明薄膜層,所述圖案化的透明薄膜層作為所述多個凸起部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
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