[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其晶圓級封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610099033.5 | 申請日： | 2016-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN105990312B | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許仕逸;謝東憲;周哲雅 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 及其 晶圓級 封裝 | ||
【說明書】：
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