[發明專利]圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合

在審

• 申請號: 201610098903.7
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN106876283A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 侯博凱
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝結構、半導體封裝結構的制作方法及半導體封裝結構與載盤的組合，尤其涉及一種圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合。

背景技術

在半導體產業中，集成電路(IC)的生產主要可分為三個階段：集成電路的設計、集成電路的制作以及集成電路的封裝。在晶圓的集成電路制作完成之后，晶圓的主動面配置有多個接墊。接著，預定切割線切割晶圓以得到多個芯片。接著，這些芯片可通過接墊電性連接于承載器(carrier)。通常而言，承載器可為導線架(lead frame)或基板(substrate)，而這些芯片可通過打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式電性連接于承載器。接著，進行封膠步驟，使封裝膠體形成于承載器上，并覆蓋這些芯片。之后，進行單體化制程，以得到多個芯片封裝體。

在供貨至客戶端或進行后續制程，例如：測試或SMT上板時，這些芯片封裝體會分別置放到載盤上，以避免于運送過程中造成芯片封裝體的損傷。因此，如何使設置于載盤上的這些芯片封裝體不會任意地相對于載盤移動或轉動，進而避免芯片封裝體的方位無法辨識而影響后續制程的效率的情況發生，便成為當前亟待解決的問題之一。

發明內容

本發明提供一種圓餅狀的半導體封裝結構、其制作方法及其與載盤的組合，有助于提高后續制程(例如：測試或SMT上板)的效率。

本發明提出一種圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法，其包括以下步驟。提供線路載板。線路載板具有多個封裝區域。于各個封裝區域內分別設置芯片，并使各個芯片與對應的封裝區域內的多個接點電性連接。形成封裝膠體 于線路載板上，以覆蓋這些芯片。對應各個封裝區域進行單分制程，使線路載板及封裝膠體分割為多個圓餅狀的線路載板及多個圓餅狀的封裝膠體，以形成多個圓餅狀的半導體封裝結構。于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽。各個開槽位于對應的圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。

在本發明的一實施例中，上述的于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽的步驟包括移除部分圓餅狀的線路載板與部分圓餅狀的封裝膠體，以形成貫穿圓餅狀的線路載板的第一子槽與凹入圓餅狀的封裝膠體的第二子槽。第一子槽與第二子槽相互連通。

在本發明的一實施例中，上述的各個開槽與對應的圓餅狀的線路載板上的其中一個接點相對應。

在本發明的一實施例中，上述的圓餅狀的半導體封裝結構的制作方法還包括于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽之后，將至少一個圓餅狀的半導體封裝結構設置于載盤。

在本發明的一實施例中，上述的載盤具有至少一圓形凹槽以及位于圓形凹槽內的定位凸部。圓餅狀的半導體封裝結構設置于圓形凹槽內，且定位凸部卡合于開槽。

在本發明的一實施例中，上述的對應各個封裝區域進行單分制程及于各個圓餅狀的半導體封裝結構分別形成開槽的方法包括激光切割。

本發明另提出一種圓餅狀的半導體封裝結構，其包括圓餅狀的線路載板、芯片、圓餅狀的封裝膠體以及開槽。圓餅狀的線路載板具有多個接點。芯片設置于圓餅狀的線路載板上，且電性連接這些接點。圓餅狀的封裝膠體設置于圓餅狀的線路載板上，且覆蓋芯片。開槽位于圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。

在本發明的一實施例中，上述的開槽具有貫穿圓餅狀的線路載板的第一子槽與凹入圓餅狀的封裝膠體的第二子槽。第一子槽與第二子槽相互連通。

在本發明的一實施例中，上述的開槽對應其中一個接點。

本發明又提出一種圓餅狀的半導體封裝結構與載盤的組合，其包括圓餅狀的半導體封裝結構以及載盤。圓餅狀的半導體封裝結構包括圓餅狀的線路載板、芯片、圓餅狀的封裝膠體以及開槽。圓餅狀的線路載板具有多個接點。芯片設置于圓餅狀的線路載板上，且電性連接這些接點。圓餅狀的封裝膠體 設置于圓餅狀的線路載板上，且覆蓋芯片。開槽位于圓餅狀的封裝膠體與圓餅狀的線路載板的邊緣。載盤具有至少一圓形凹槽以及位于圓形凹槽內的定位凸部。圓餅狀的半導體封裝結構設置于圓形凹槽內，且定位凸部卡合于開槽。