[發明專利]用于制造光電子半導體器件的方法和光電子半導體器件有效
| 申請號： | 201610097076.X | 申請日： | 2010-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN105826448B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | K.魏德納;R韋爾特;A.卡爾滕巴歇;W.維格萊特;B.巴希曼;O.武茨;J.馬費爾德 | 申請（專利權）人： | 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜荔南 |
| 地址： | 德國雷*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電子半導體器件 光電子半導體芯片 模塑體 半導體芯片 覆蓋 去除 制造 側面 暴露 改造 | ||
【說明書】：
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