[發明專利]一種計算機散熱PCB板

在審

• 申請號: 201610094353.1
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN105744722A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 羅嘉妤
• 申請（專利權）人: 羅嘉妤
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H01B17/58;H01B19/00;C04B33/26;C04B33/04;C04B33/13;C04B33/32
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

技術領域

本發明涉及一種計算機散熱PCB板。

背景技術

印刷電路板又叫PCB板，在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler)在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中PaulEisler的方法與現今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

現有的計算機PCB板存在強度低、散熱性能差和穩定性差的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種強度大、散熱性能好和穩定性好的計算機散熱PCB板。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種計算機散熱PCB板，包括有PCB板主體，所述PCB板主體包括有鋁蜂窩層，所述鋁蜂窩層上表面設置有第一板材層，所述第一板材層上表面設置有第一線路區，所述第一線路區四周設置有第一銅皮區，所述第一線路區上表面設置有第一絕緣層，所述鋁蜂窩層下表面設置有第二板材層，所述第二板材層下表面設置有第二線路區，所述第二線路區四周設置有第二銅皮區，所述第二線路區下表面設置有第二絕緣層，所述PCB板主體上設置有散熱孔和螺釘，所述散熱孔和螺釘均貫穿PCB板主體設置，所述螺釘與PCB板主體之間設置有絕緣套，所述PCB板主體四周邊緣設置有金屬層，所述金屬層分別與第一銅皮區和第二銅皮區連接，所述絕緣套按重量份數配比的高嶺土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸鋇8‐12份、堿性乳膠10‐16份、環氧樹脂10‐18份、氯鉑酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亞胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂鐵18‐22份、硬脂酸鋇8‐12份、甲殼素16‐18份、琥珀酸鈉10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份制成。

進一步的，所述第一絕緣層的厚度為0.005‐0.008cm。

進一步的，所述鋁蜂窩層的厚度為0.05‐0.06cm。

進一步的，所述第一板材層的厚度為0.01‐0.02cm。

進一步的，所述金屬層的厚度為0.1‐.02cm。

進一步的，所述第一板材層、鋁蜂窩層和第二板材層為一體式設置，使結構更加穩固。

進一步的，所述散熱孔設置有一個以上，提高了PCB板的散熱性能。

進一步的，所述鋁蜂窩層內部設置有加強筋，提高了PCB板的強度。

絕緣套的制造方法，包括有以下步驟：

1)取高嶺土22‐24份送入煅燒爐中，煅燒溫度從700℃逐漸升到800℃，升溫速率為10℃/min，然后在800℃下再煅燒2小時，保溫1小時，自然冷卻出料，備用；

2)將步驟1)中得到的原料送入氣流粉碎機，制得平均粒徑在300nm以下的粉末，備用；

3)取陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸鋇8‐12份、堿性乳膠10‐16份和環氧樹脂10‐18份，放入攪拌機中，攪拌均勻；

4)將步驟3)中攪拌均勻的材料放入加熱器中，溫度升至90‐100℃，持續20‐30min；

5)取氯鉑酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亞胺18‐22份、乙二胺16‐20份和二茂鐵18‐22份，添加到步驟4)中，加熱器溫度升至150‐160℃，持續30‐50min，備用；

6)將步驟2)、步驟4)和步驟5)制得的材料放入熔融鋁中，添加硬脂酸鋇8‐12份、甲殼素16‐18份、琥珀酸鈉10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份，溫度升至1000‐1200℃，持續20‐30min，制得熔融物；

7)將步驟6)中制得的熔融物注入模中澆注養護12小時脫模，再常溫養護三天，即可制得到絕緣套。