[發明專利]一種計算機散熱PCB板

在審

• 申請號: 201610094353.1
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN105744722A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 羅嘉妤
• 申請（專利權）人: 羅嘉妤
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H01B17/58;H01B19/00;C04B33/26;C04B33/04;C04B33/13;C04B33/32
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

1.一種計算機散熱PCB板，其特征在于：包括有PCB板主體，所述PCB板主體包括有鋁蜂窩層，所述鋁蜂窩層上表面設置有第一板材層，所述第一板材層上表面設置有第一線路區，所述第一線路區四周設置有第一銅皮區，所述第一線路區上表面設置有第一絕緣層，所述鋁蜂窩層下表面設置有第二板材層，所述第二板材層下表面設置有第二線路區，所述第二線路區四周設置有第二銅皮區，所述第二線路區下表面設置有第二絕緣層，所述PCB板主體上設置有散熱孔和螺釘，所述散熱孔和螺釘均貫穿PCB板主體設置，所述螺釘與PCB板主體之間設置有絕緣套，所述PCB板主體四周邊緣設置有金屬層，所述金屬層分別與第一銅皮區和第二銅皮區連接，所述絕緣套按重量份數配比的高嶺土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸鋇8‐12份、堿性乳膠10‐16份、環氧樹脂10‐18份、氯鉑酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亞胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂鐵18‐22份、硬脂酸鋇8‐12份、甲殼素16‐18份、琥珀酸鈉10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份制成。

2.根據權利要求2所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述第一絕緣層的厚度為0.005‐0.008cm。

3.根據權利要求3所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述鋁蜂窩層的厚度為0.05‐0.06cm。

4.根據權利要求4所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述第一板材層的厚度為0.01‐0.02cm。

5.根據權利要求5所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述金屬層的厚度為0.1‐.02cm。

6.根據權利要求6所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述第一板材層、鋁蜂窩層和第二板材層為一體式設置。

7.根據權利要求7所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述散熱孔設置有一個以上。

8.根據權利要求8所述的計算機散熱PCB板，其特征在于：所述鋁蜂窩層內部設置有加強筋。