[發明專利]一種無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法及無焊線高顯指LED燈絲

在審

• 申請號: 201610094200.7
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN105720048A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 連程杰;林成通;王東海
• 申請（專利權）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 陳迪

1.一種無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于，包括：

步驟a：小型封裝體的制作；該小型封裝體是通過在倒裝芯片除焊接電極面以外的面均勻涂覆一層成幾何形狀且只含有紅色熒光粉的熒光膠而制成；

步驟b：基板電路的制作；利用厚膜或薄膜工藝，采用透明導電材料或導電漿料印刷固化，在細條型基板上繪制若干相互斷開的連接電路，各連接電路均包括有兩個導電焊盤，兩個導電焊盤之間通過導電線路相連；

步驟c：固晶；通過焊料將步驟a中制得的小型封裝體共晶焊接在由步驟b制得的基板電路上，將倒裝芯片上的焊接電極分別與兩相鄰連接電路上的導電焊盤焊接，使倒裝芯片將相鄰的兩連接電路依次連通；

步驟d：封膠；將經過步驟c固晶處理的細條基板正反兩面包裹一層含有綠色或黃綠色熒光粉的熒光膠得到無焊線高顯指LED燈絲成品。

2.根據權利要求1所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述的焊接電極設置在倒裝芯片的P-GaN表面。

3.根據權利要求1或2所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述的倒裝芯片為大、中、小功率倒裝芯片或倒裝高壓芯片。

4.根據權利要求1所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述的細條型基板為陶瓷基板、透明陶瓷基板、藍寶石基板或玻璃基板。

5.根據權利要求1所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述的焊料為錫膏或助焊劑。

6.根據權利要求1所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述小型封裝體中的紅色熒光粉的發光波長為630納米，步驟d中封膠所采用的熒光膠內含有的熒光粉為發光波長為535納米的綠色熒光粉。

7.根據權利要求1或6所述的無焊線高顯指LED燈絲的封裝方法，其特征在于：所述小型封裝體的垂直截面的幾何形狀為弧形、矩形或鋸齒形。

8.一種根據權利要求1所述方法制作的無焊線高顯指LED燈絲，包括有基板和其上設有的若干相互斷開的連接電路，其特征在于：在相鄰的連接電路之間設置有使各連接電路依次串聯導通的小型封裝體，所述的小型封裝體包括有倒裝芯片以及涂覆在倒裝芯片除焊接電極面以外的且只含有發光波長為630納米的紅色熒光粉的內熒光膠體，所述基板的正反兩面包覆有含發光波長為535納米的綠色或黃綠色熒光粉的外熒光膠體。

9.根據權利要求8所述的無焊線高顯指LED燈絲，其特征在于：所述的連接電路包括有兩個導電焊盤，兩個導電焊盤之間通過導電線路相連，所述的倒裝芯片上的兩個焊接電極分別與相鄰的連接電路上的導電焊盤焊接固定。