[發明專利]適用于三端功率器件的薄型封裝模塊

在審

• 申請號: 201610094026.6
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN105529313A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 朱袁正;朱久桃;余傳武
• 申請（專利權）人: 無錫新潔能股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/10;H01L23/522
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;張濤

1.一種適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，包括封裝基板（1）以及位于所述封裝基板（1）上的功率開關電路，在所述封裝基板（1）上壓蓋有與封裝基板（1）匹配的封裝殼體（2），功率開關電路位于封裝殼體（2）內；其特征是：還包括用于將功率開關電路內功率器件的功率端引出的功率連接柱（4）以及用于將功率開關電路內功率器件的信號端引出的信號連接體（5），所述功率連接柱（4）的一端與功率開關電路內功率器件的功率端焊接，功率連接柱（4）的另一端穿出封裝殼體（2）外，信號連接體（5）包括貼片式排母或排針，封裝殼體（2）上設有用于將信號連接體（5）裸露的信號連接體連接孔（7）。

2.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述功率連接柱（4）穿出封裝殼體（2）外的高度至少0.5mm，功率連接柱（4）穿出封裝殼體（2）的一端設有用于連接的螺紋。

3.根據權利要求2所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述螺紋的深度為功率連接柱（4）高度的30%~100%。

4.根據權利要求2所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述螺紋為內螺紋孔（17）或外螺紋；所述內螺紋孔（17）從功率連接柱（4）的頂端向下延伸或從功率連接柱（4）的側面向內延伸。

5.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述功率連接柱（4）的截面包括圓形、橢圓形、方形、六角形、菱形或梯形。

6.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述功率器件包括MOSFET、IGBT或可控硅。

7.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述封裝基板（1）為覆銅陶瓷基板、鋁基覆銅板或銅基覆銅板。

8.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述功率連接柱（4）穿出封裝殼體（2）外的端部設有與所述功率連接柱（4）緊固連接的連接柱緊固件（8）。

9.根據權利要求1所述的適用于三端功率器件的薄型封裝模塊，其特征是：所述功率連接柱（4）通過緩沖結構與功率器件的功率端連接，所述緩沖結構呈L型、S型、C型或U型。