[發明專利]晶圓級封裝件在審
| 申請號： | 201610086861.5 | 申請日： | 2016-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN105893302A | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 蘇耀群 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F13/40 | 分類號： | G06F13/40;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111 | 代理人： | 白華勝;王蕊 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓級 封裝 | ||
【權利要求書】：
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