[發明專利]一種復合傳感器陣列的地面鋪裝結構及信息發送系統

在審

• 申請號: 201610076708.4
• 申請日: 2016-02-03
• 公開（公告）號: CN105544930A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 蔣鵬
• 申請（專利權）人: 蔣鵬
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 北京奧翔領智專利代理有限公司 11518
• 代理人: 路遠

1.一種復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于：包括地面鋪裝層和傳感器陣列層， 所述傳感器陣列層設置在所述地面鋪裝層中，所述地面鋪裝層由地板材料或非地板材料構 成，所述地板材料為木地板、強化復合地板、竹地板、軟木地板、PVC地板、塑膠地板或木 塑地板中的一種或多種，所述非地板材料為瓷磚、大理石、玻化磚、地毯或塑膠地墊中的一 種或多種，所述傳感器陣列層包括多組水平設置且相互平行的傳感器組，且每組傳感器組均 由均勻設置的多個傳感器組成，相鄰的兩個所述傳感器通過導線連接，所述復合傳感器陣列 的地面鋪裝結構的厚度范圍為4～25mm。

2.根據權利要求1所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述地面鋪裝 層包括鋪裝表層以及地墊層，所述地墊層是指鋪裝結構與地面直接接觸之部分，所述鋪裝表 層設置在所述地墊層上方，所述鋪裝表層的厚度為3～20mm，所述地墊層的厚度范圍為1～ 3mm；所述傳感器陣列層通過膠合方式復合在所述鋪裝表層與所述地墊層之間，所述多組傳 感器組按照一定間距排列并固定設置在所述傳感器陳列層，所述傳感器陣列層由軟木、碳纖 維或樹脂材料構成。

3.根據權利要求1所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述地面鋪裝 層包括鋪裝表層和傳感器嵌入材料層，所述鋪裝表層通過膠合方式復合在所述傳感器嵌入材 料層上方，所述傳感器嵌入材料層中設置有多組相互平行的安裝槽，每組安裝槽中包括多個 按固定間距設置的安裝槽，所述多組水平設置且相互平行的傳感器組中的傳感器分別設置在 相應的安裝槽中。

4.根據權利要求2所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述傳感器陣 列層的厚度范圍為2～4mm。

5.根據權利要求2所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述地面鋪裝 層還包括傳感器保護層，所述傳感器保護層設置在所述鋪裝表層與所述傳感器陣列層之間， 所述傳感器保護層由輕體面材組成，所述傳感器保護層的厚度為1～2mm。

6.根據權利要求2所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述地墊層可 為軟木地墊層。

7.根據權利要求3所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述傳感器嵌 入材料層的厚度為4～8mm。

8.根據權利要求3所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，其特征在于，所述傳感器嵌 入材料層為軟木或樹脂材料層。

9.一種信息發送系統，其特征在于：包括信息發送裝置，還包括如權利要求1至8中任 一項所述的復合傳感器陣列的地面鋪裝結構，所述復合傳感器陣列的地面鋪裝結構包括地面 鋪裝層和傳感器陣列層，所述傳感器陣列層設置在所述地面鋪裝層中，所述傳感器陣列層包 括多組水平設置且相互平行的傳感器組，且每組傳感器組由多個均勻設置的傳感器組成，所 述每組傳感器組中的傳感器均通過控制電路與所述信息發送裝置相連。

10.根據權利要求9所述的信息發送系統，其特征在于，所述多個傳感器包括壓力傳感 器、溫度傳感器和濕度傳感器。