[發明專利]片材表面處理方法及結構在審
| 申請號: | 201610076571.2 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN107032625A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 黃秋逢 | 申請(專利權)人: | 陽程科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C03C15/00 | 分類號: | C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 處理 方法 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種片材表面處理方法及結構,尤指板材由機臺通道進入后,利用復數間隔狀連續排列的液體、氣體加工裝置交互運作對板材表面進行均勻的表面處理及清潔,進而可達到表面處理均勻化及成品合格率增加的目的。
背景技術
按,隨著液晶屏幕、多層玻璃等產品的技術不斷的研發與精進,使得玻璃基板于人們生活周遭已隨處可見,但玻璃基板制作完成時其厚度可能過大,且基板表面也會有刮痕、雜質、凹洞等不平整的情形,目前將玻璃基板厚度減薄的加工方法通常系利用研磨設備將玻璃基板予以研磨(Lapping)一段時間后獲得所需的厚度,由于利用研磨設備研磨玻璃基板表面時,必須搭配磨料(如氧化鋁、碳化硅),一分鐘始可磨除約5~40um的厚度,不僅頗為費時,且研磨時產生的應力易使玻璃產生翹曲,研磨過程中也會產生危害人體健康的粉塵,因此便有廠商針對此一問題作出改良。
一部分廠商是利用容器盛裝化學藥劑,再以治具夾持固定玻璃基板,通過治具帶動玻璃基板浸入容器的化學藥劑內,并控制玻璃基板接觸化學藥劑的時間,便可腐蝕玻璃基板表面的不均勻層并達到薄化的目的,然而,其玻璃基板受到治具夾持的處無法進行腐蝕,便需額外進行加工處理,使得制程處理步驟繁多、加工時間長。
再者,也有廠商研發出噴附式的處理設備,其系于機臺上設有復數噴嘴,且利用治具夾持玻璃基板側壁面,當噴嘴將化學藥劑噴出至玻璃基板表面時便可進行腐蝕、薄化處理,其機臺因可調整噴嘴的流速、位置或調整玻璃基板的位置,便可加快腐蝕、薄化處理所耗費的時間,由于化學藥劑大量噴出后僅一部份與玻璃反應外,其它大部份噴灑出未與玻璃腐蝕反應而向下流失,使得功效大減,更造成回收處理成本提高。
目前的表面處理設備仍存在缺失有待改善,如:
(一)浸入式的表面處理設備于利用治具固定處無法進行處理,便會使得表面處理不均勻,而噴附式的表面處理設備則需要移動復數噴嘴,也會導致表面處理產生不均勻的缺失,且隨著玻璃基板增大體積不均勻的情形會更加嚴重,又因復數噴嘴會噴出大量的化學藥劑,便會增加耗材的使用量,更導致使用成本上漲。
(二)該噴附式的表面處理設備利用復數噴嘴將大量化學藥劑噴附于玻璃基板表面時,因化學藥劑在噴灑時產生霧氣蒸發造成空氣環保污染,必需進行回收處理,更增加制造成本。
此外,當板材尺寸及面積愈來愈大時,板材在進行表面處理及清潔時,其板材表面更加不易均勻化,而使板材成品瑕疵率增加,其成本也隨之大幅增加,所以,上述現有的表面處理設備,因具有諸多問題與缺失,此即為本發明人與從事此行業者所亟欲改善的目標所在。
發明內容
故,發明人有鑒于上述缺失,乃搜集相關資料,經由多方評估及考量,并以從事于此行業累積的多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種表面處理均勻化、大片化及節省耗材的片材表面處理方法及結構。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:
一種片材表面處理方法,其特征在于,機臺包括有可供板材單向由入口進入再從出口排出的通道,通道側邊設有間隔狀連續排列的復數液體加工裝置與氣體加工裝置,其實施步驟包括:
(一)注液,將液體注入集液室送料,以機臺的推移裝置將板材由通道入口推向出口,而通道側邊具有間隔狀排列的復數液體加工裝置及氣體加工裝置;
(二)滲出,集液室內的液體滲入多孔性材質所制成的基座的一側表面,且由基座遠離集液室的另一側表面滲出液體并形成薄膜注液,當板材前方板面經過第一液體加工裝置時,液體由液體加工裝置座體的注液口注入集液室后對進入通道的板材進行表面濕式處理;
(三)清潔,當板材前方板面通過第一液體加工裝置后,再以第一氣體加工裝置對濕式處理后的板材進行真空吸風使表面液體及雜質排出表面處理,使板材單向穿過通道,且板材表面與液體薄膜接觸進行處理;
(四)重復注液及清潔,憑借其它至少一個液體加工裝置及氣體加工裝置 輪流對板材進行表面處理及清潔;
(五)處理完成。
所述的片材表面處理方法,其中:該注液步驟的集液室內進一步設有多孔性材質或陣列孔性材質的基座;并在該基座與通道之間形成對板材加工的處理高度,而該處理高度介于0.5mm~15mm之間。
所述的片材表面處理方法,其中:該多孔性材質基座為陶瓷、鈦或塑膠制成,其孔徑為0.1mm~1mm。
所述的片材表面處理方法,其中:該基座為陣列孔性材質,其孔徑為0.1mm~1mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陽程科技股份有限公司,未經陽程科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610076571.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:螺紋止回式張緊器柱塞和殼體的裝配工裝
- 下一篇:快速裝珠治具





