[發明專利]一種玻璃料接觸膜層及具有其的OLED封裝結構在審
| 申請號: | 201610076380.6 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN105576149A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 彭兆基;張伸福 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 孫燕娟 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃 接觸 具有 oled 封裝 結構 | ||
技術領域
本發明涉及OLED封裝技術領域,尤其涉及一種玻璃料接觸膜層及 具有其的OLED封裝結構。
背景技術
近年來,OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有機電致發光顯示 器)作為一種新興的平板顯示器進入大眾視線,因其具有良好的色彩對 比度、主動發光、寬視角、能薄型化、響應速度快和低能耗等優點,被 公認為可替代LCD的一種最具前景的顯示技術。然而,在OLED顯示 器中,有機發光層和電極遇水和氧容易失效,從而大大影響OLED器件 的使用壽命。因此,業界采用各種材料將OLED器件密封于玻璃外殼中, 以通過氣密式密封的方式將有機發光層和電極與周圍環境隔離開來,其 中采用的一種材料為玻璃料(Frit)。
玻璃料封裝是目前OLED生產比較成熟的封裝方式。該種封裝方式 在不需要干燥劑的情況下封裝效果也較UV膠+干燥劑的封裝效果好。尤 其是對于頂部發光型(topemission)OLED來說,還可以相對增加發光 面積。
玻璃料封裝時玻璃料不可避免的要與基板上的膜層接觸,玻璃料與 基板上的膜層接觸的部分的結構形式一方面會影響封裝強度,另一方面 也會影響水氧阻隔能力。
發明內容
基于此,本發明提供了一種即可增加OLED的封裝強度又可提高水 氧阻隔能力的玻璃料接觸膜層及具有其的OLED封裝結構。
本發明提供的玻璃料接觸膜層在對應玻璃料涂覆區的區域內設有 若干開口,這些開口間隔設置且沿玻璃料的延伸方向排列成若干排,相 鄰排的對應開口相互錯開。
根據本發明的一個實施例,所述玻璃料接觸膜層為金屬層、有機膠 層、氮化硅層和/或二氧化硅層。
根據本發明的一個實施例,所述玻璃料接觸膜層為金屬層、柵極絕 緣層、刻蝕阻擋層、鈍化保護層和/或光阻層。
本發明提供的OLED封裝結構,包括玻璃基板、位于玻璃基板上的 玻璃料接觸膜層以及與所述玻璃料接觸膜層相接觸的玻璃料,所述玻璃 料接觸膜層在對應玻璃料涂覆區的區域內設有若干開口,這些開口間隔 設置且沿玻璃料的延伸方向排列成若干排,相鄰排的對應開口相互錯 開,所述玻璃料的一部分填入所述開口內,一部分與所述玻璃料接觸膜 層的上表面相接觸。
根據本發明的一個實施例,所述玻璃料與所述玻璃料接觸膜層的上 表面之間形成若干條蜿蜒曲折的水氧通道,所述水氧通道沿所述開口之 間的間隙進行延伸。所述玻璃料和所述玻璃料接觸膜層對應所述玻璃料 接觸膜層的沒有設置開口的位置形成有若干條蜿蜒曲折的水氧通道。
根據本發明的一個實施例,所述玻璃料接觸膜層為金屬層、有機膠 層、氮化硅層或二氧化硅層。
根據本發明的一個實施例,所述玻璃料接觸膜層為金屬層、柵極絕 緣層、刻蝕阻擋層、鈍化保護層和/或光阻層。
本發明的OLED封裝結構通過在玻璃料接觸膜層上形成相互錯開的開 口,增加了玻璃料與玻璃料接觸膜層的接觸面積,增強了玻璃料與玻璃 料接觸膜層之間的結合力,從而增強了OLED的封裝強度;并且,相互 錯開的開口還可以延長水氧進入的通道,增強玻璃料阻隔水氧的能力。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明 的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本發明的上 述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并 配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1所示為本發明提供的OLED封裝結構的剖視示意圖。
圖2所示為本發明提供的OLED封裝結構的俯視示意圖。
圖3所示為本發明提供的玻璃料接觸膜層的俯視示意圖。
圖4所示為本發明提供的玻璃料接觸膜層與玻璃料的接觸方式示意 圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及 功效,以下結合附圖及較佳實施例,對本發明詳細說明如下。
圖1所示為本發明提供的OLED封裝結構的剖視示意圖。圖2所示 為本發明提供的OLED封裝結構的俯視示意圖。如圖1及圖2所示,本 發明的OLED封裝結構包括玻璃基板10、封裝蓋板20、位于玻璃基板 10上的OLED元件30與玻璃料接觸膜層40、以及位于玻璃基板10和 封裝蓋板20之間的玻璃料50。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





