[發明專利]LTCC天線

在審

• 申請號: 201610071405.3
• 申請日: 2016-02-01
• 公開（公告）號: CN105680170A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 張宗兵;黃昆;付振曉
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 生啟

技術領域

本發明涉及天線技術領域，特別是涉及LTCC天線。

背景技術

近年來，隨著物聯網、可穿戴產業的不斷發展和壯大，相應的，對無線通 信技術硬件也提出了更高的要求。為了使客戶終端，可穿戴產品更方便攜帶， 電子產品剖面小型化的需求成為市場主流。

目前，基于低溫共燒陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)工藝 技術的金屬天線主要結構是倒F天線和各種變形的單極子天線，但很難做小， 即使可以做小，從材料角度講，需要很高的介電常數，這種材料價格比較昂貴， 從工藝角度講，在充分利用LTCC的多層技術的過程中會增加通孔數，導致工 藝復雜，需要做更多的絲網，同時增加誤差變量，這樣會使成本急劇增加，這 就要求一種既可以做小尺寸又可以減少成本的天線結構。

發明內容

基于此，有必要針對體積大、成本高、工藝復雜的問題，提供一種基于LTCC 的天線。

一種LTCC天線，設置在測試板上，在所述測試板上設有饋電端口及接地 金屬層，包括：

疊層體，包括沿層疊方向層疊在一起的多個片狀陶瓷介質層和位于相應所 述陶瓷介質層上表面的電極層；

外部電極，包括第一封端電極和第二封端電極；所述第一封端電極、第二 封端電極分別設置在所述疊層體的兩端，且包裹部分所述疊層體；所述第一封 端電極分別與饋電端口、接地金屬層連接；所述第二封端電極通過短路線與所 述接地金屬層連接。

在其中一個實施例中，所述電極層包括第一電極層、第二電極層和第三電 極層，所述第一電極層、第二電極層與第三電極層均平行設置，且相鄰電極層 的間距為150微米。

在其中一個實施例中，所述電極層的形狀為矩形、三角形、圓形或者菱形 中的一種。

在其中一個實施例中，若所述電極層為矩形，則所述矩形的尺寸范圍為： 長度為0.1mm～0.8mm；寬度為0.8mm～1.6mm。

在其中一個實施例中，所述第一封端電極包括第一上電極、第一端電極和 第一下電極；所述第二封端電極包括第二上電極、第二端電極和第二下電極；

所述第一上電極、第二上電極均位于所述疊層體的上表面；所述第一端電 極、第二端電極分別位于所述疊層體的兩端，所述第一下電極、第二下電極均 與所述測試板接觸連接。

在其中一個實施例中，所述第一上電極、第二上電極、第一下電極、第二 下電極的長度范圍均為：0.1mm～1.2mm；

所述第一上電極、第二上電極、第一下電極、第二下電極的寬度范圍均為： 0.8mm～1.8mm。

在其中一個實施例中，所述疊層體為方形結構，長度為3～3.2mm；寬度為 1mm～1.8mm；高度為0.4mm～0.8mm；

所述疊層體中的陶瓷介質層為低溫共燒陶瓷層，所述低溫共燒陶瓷層的相 對介電常數在5.4～10之間。

在其中一個實施例中，所述電極層、第一上電極、第二上電極、第一下電 極、第二下電極采用銀漿印刷于相應所述陶瓷介質層表面；所述第一端電極和 第二端電極電鍍于相應所述疊層體的端面。

在其中一個實施例中，在所述LTCC天線與所述測試板之間設有凈空區； 所述凈空區的長度為3mm；寬度為4mm～8mm。

在其中一個實施例中，所述測試層上還設有匹配網絡；所述匹配網絡為T 型匹配網；所述接地金屬層為銅層。

上述LTCC天線，采用低損耗、介電系數低的低溫燒結陶瓷制作而成。LTCC 天線包括位于疊層體內的多個電極層以及包裹部分疊層體的兩個封端電極；其 中，第一封端電極在通過饋線連接測試板上設置的饋電端口，同時還通過短路 線連接接地金屬層，第二封端電極通過短路線連接接地金屬層。上述LTCC天 線由于兩個封端電極部分包裹其疊層體，以容性加載原理實現天線輻射，輻射 效率高。同時LTCC天線尺寸小、成本低，而且上述LTCC天線的結構中不用 設置通孔，工藝簡單、便于操作。

附圖說明

圖1為LTCC天線的整體裝配示意圖；

圖2為LTCC天線立體結構示意圖；

圖3為圖2中LTCC天線沿A-A的剖面圖；

圖4為LTCC天線的俯視圖；

圖5為LTCC天線的仿真曲線；