[發(fā)明專利]一種金屬管用超聲波測厚探頭及金屬管用超聲波測厚方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610067060.4 | 申請日: | 2016-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN105737771B | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 覃波;彭欣 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南工程學(xué)院 |
| 主分類號: | G01B17/02 | 分類號: | G01B17/02 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 熊嫻;馮子玲 |
| 地址: | 410000 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金屬 管用 超聲波 探頭 方法 | ||
1.一種金屬管用超聲波測厚探頭,其特征在于:探頭內(nèi)設(shè)置有至少兩個向心排布的晶片,所述探頭還包括與探頭殼體內(nèi)表面契合的楔塊,當(dāng)所述探頭測量時,所述楔塊位于探頭殼體和被測金屬管外壁之間,楔塊與探頭殼體耦合的面為連接面,與被測金屬管外壁耦合的面為測量面;探頭配置多個楔塊,多個楔塊的連接面相同而測量面的半徑尺寸不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:晶片呈單行排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:晶片為壓電晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:晶片為矩形晶片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:晶片設(shè)置在一探頭殼體內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:探頭殼體設(shè)有一呈圓柱面狀的發(fā)射面,多個向心設(shè)置的晶片沿該發(fā)射面排布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:多個晶片沿發(fā)射面呈單行或者多行排布。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:發(fā)射面的弧度大于0度但不大于180度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:連接面與探頭殼體的發(fā)射面貼合,測量面與被測金屬管部分外壁貼合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:各晶片發(fā)射的超聲波依次通過發(fā)射面、連接面和測量面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:測量面為一圓柱面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:連接面與測量面共一對稱軸設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:連接面與測量面同軸設(shè)置且測量面半徑小于連接面半徑。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:探頭殼體與楔塊以活動連接方式連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波測厚探頭,其特征在于:楔塊為有機玻璃。
16.一種金屬管用超聲波測厚方法,其特征在于:采用包括權(quán)利要求1~15任一所述的探頭的測厚儀進行金屬管壁厚度檢測。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其特征在于:所述方法包括以下步驟:
步驟a:將所述測厚儀的探頭與待測金屬管外壁貼合進行腐蝕檢測;
步驟b:經(jīng)測厚儀測得待測金屬管厚度值。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其特征在于:步驟a中探頭所用楔塊與待測金屬管完全貼合。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其特征在于:步驟a還包括打磨待測金屬管外壁并在待測金屬管外壁涂敷耦合劑。
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