[發明專利]一種同軸電纜芯線的制備方法及其同軸電纜芯線

在審

• 申請號: 201610066286.2
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN107025963A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 謝榕輝;謝潔偉;陳潤鋒;陳樹雄;林奕群;劉柔葵
• 申請（專利權）人: 深圳市穗榕同軸電纜科技有限公司
• 主分類號: H01B13/14
• 分類號: H01B13/14;H01B13/24;H01B7/18;H01B7/282;H01B7/29;H01B11/00
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙)44325
• 代理人: 吳立

技術領域

本發明屬于同軸電纜材料技術領域，具體涉及一種同軸電纜芯線的制備方法及其同軸電纜芯線。

背景技術

現有一種同軸電纜的基本結構，由內至外依次包括內導體和絕緣層，為同軸電纜的基本結構，其中絕緣層為發泡交聯的聚乙烯，發泡交聯的聚乙烯絕緣層具有較低的介電常數，有利于提高數據傳輸速率。

該種同軸電纜存在一定的缺陷：由于發泡交聯的聚乙烯粘度不高，在進行擠出成型的時候并不能夠與內導體表面良好貼合，影響絕緣層與內導體之間的粘附力，易產生空隙，導致絕緣層與內導體之間的抗剝落性能較差，且擠出時絕緣層的厚度不一致，影響其回波損耗等系數。同時，發泡交聯的聚乙烯的抗水汽透過性較差，難以抵抗水汽滲透。

另一方面，普通的交聯聚乙烯絕緣層在進行發泡處理后，其結構強度和耐溫性能均有所下降。現有電纜，如柔性同軸電纜、半柔同軸電纜和半剛同軸電纜，常需要進行焊錫處理，而熔融的錫溫度較高，容易對內部的絕緣層產生損壞，如常用美軍標的RG58耐高溫同軸電纜，其絕緣層采用氟塑料PFA、FEP發泡而成，其瞬間耐溫強度也僅能達到250℃。

傳統的皮-泡-皮同軸電纜雖然在絕緣層的外部增加了一層外皮層，然而該外皮層的主要作用是用于防止水分滲入，故該外皮層一般僅是厚度0.1mm以下的薄層，難以起到隔熱和提高強度的作用，外部高溫還是容易通過外皮層傳導至絕緣層。

發明內容

針對現有的同軸電纜中存在絕緣層抗剝落性能、抗水汽透過性差，結構強度低以及耐高溫性差的問題，提供一種新型的同軸電纜芯線及其制備方法，該同軸電纜提高了絕緣層與內導體之間的粘附力，防止外部水分對內導體的侵蝕， 提高電纜的整體強度和耐高溫性能。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

提供一種同軸電纜芯線的制備方法，包括如下步驟：

步驟一：獲取增粘層料粒、絕緣層料粒和增強層料粒，所述增粘層料粒包括聚乙烯原料和交聯劑，所述絕緣層料粒包括聚乙烯原料、成核劑和交聯劑，所述結構增強層料粒包括交聯劑，以及聚乙烯原料；

步驟二：內導體進入擠出機，取步驟一中得到的增粘層料粒、絕緣層料粒和結構增強層料粒分別投入擠出機中，其中絕緣層料粒進行發泡處理，在內導體外同時擠出增粘層、絕緣層和結構增強層，其中增粘層為里層、絕緣層為中間層、結構增強層為最外層，然后進行交聯固化處理，得到同軸電纜芯線。

進一步的，所述增粘層料粒包括如下重量組分：高密度聚乙烯0～50份，低密度聚乙烯25～65份，交聯劑1～3.5份。

進一步的，所述絕緣層料粒包括如下重量組分：高密度聚乙烯40～70份，低密度聚乙烯35～75份，交聯劑2～4份，1.5～2.0份成核劑。

進一步的，所述結構增強層包括如下重量組分：高密度聚乙烯35～80份，交聯劑2～4份。

進一步的，所述增粘層的厚度為絕緣層的20％～35％，優選為0.03～0.10mm。

進一步的，所述結構增強層的厚度為0.15～0.30mm。

進一步的，所述交聯劑包括TMPTMA、PETA和TPGDA中的一種或幾種。

進一步的，所述交聯固化處理為輻照交聯，輻照劑量為15～20mrd。

進一步的，還包括有，步驟三：在所述同軸電纜的外表面成型浸錫編織層；步驟四：獲取護套層料粒，所述護套層料粒包括交聯劑，以及聚乙烯原料或氟塑料原料，將護套層料粒通過擠出機擠出，然后進行輻照交聯固化，得到護套層。

一種同軸電纜芯線，由如上所述的一種同軸電纜芯線的制備方法制得。

本發明公開了一種新型同軸電纜芯線的制備方法及其同軸電纜芯線，本同軸電纜芯線采用同一機頭共模擠出增粘層、絕緣層和結構增強層，由于增粘層、絕緣層和結構增強層為同一機頭擠出，故增粘層、絕緣層和結構增強層的圓心一致，提高厚度的一致性，避免不同結構層在不同方向上厚度不一致，無需在不同擠出機之間轉換時進行圓心校準，提高了加工效率；同時，由于增粘層、 絕緣層和結構增強層在軟化的狀態下同時擠出，增粘層、絕緣層和結構增強層之間的接觸面有一定的滲透，且增粘層、絕緣層和結構增強層均進行交聯固化反應，故增粘層與絕緣層的接觸面、絕緣層與結構增強層的接觸面上均可通過交聯相互結合，加強不同結構層之間的結合能力，不易脫落，解決了傳統單層擠出存在結構層之間易分層的問題。