[發明專利]封裝組件及其封裝方法

在審

• 申請號: 201610064236.0
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN105702882A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 劉亞偉;呂伯彥
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種封裝方法，以及使用該封 裝方法封裝而成的封裝組件。

背景技術

在顯示技術領域，平板顯示技術(至少包括LCD(LiquidCrystal Display，液晶顯示器)和OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機電 激光顯示)已經逐步取代CRT(CathodeRayTube，陰極射線管)顯示 器。平面光源技術是新型的光源，其技術研發已經接近市場化量產水平。 在平板顯示與平面光源技術當中，對于兩片平板玻璃的粘結、焊接是一 項很重要的技術，其封裝效果將直接影響器件的性能。

紫外光對無影膠固化技術是LCD/OLED封裝最早采用的技術，其 具有如下特點：不用溶劑或少量溶劑，減少了溶劑對環境的污染；耗能 少，可低溫固化，適用于對熱敏感的材料；固化速度快，效率高，可在 高速生產線上使用，固化設備占地面積小等。但是，由于無影膠是有機 材料，其固化后分子間隙較大，水汽與氧氣比較容易透過介質抵達內部 密封區域。所以，其比較適合用于對水汽、氧氣不太敏感的應用領域， 比如LCD。而OLED技術對水汽與氧氣比較敏感，使用紫外光對無影膠 固化封裝技術比較容易透過介質抵達OLED的內部密封區域，影響 OLED顯示質量。

玻璃膠封裝技術是目前正在研發的新型平板玻璃封裝技術。它是將 玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在玻璃基板上，加熱除去溶劑，然后 與待玻璃基板貼合，利用激光將玻璃粉瞬間燒至融化，從而將兩片平板 玻璃粘結在一起。玻璃膠封裝技術由于是無機封裝介質，所以其阻止水 汽與氧氣的能力很強。特別適合對水汽、氧氣敏感的OLED技術。

發明內容

本發明提供一種封裝組件及其封裝方法，以解決現有技術中使用紫 外光對無影膠固化封裝技術比較容易透過介質抵達OLED的內部密封區 域，影響OLED顯示質量等技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種玻 璃封裝方法，其包括步驟：提供一玻璃蓋板和一玻璃基板；在玻璃蓋板 上涂布一圈玻璃膠；在玻璃膠外側涂布一圈外框膠，其中，外框膠與玻 璃膠間隔涂布；在玻璃膠內側加入填充材料；將玻璃基板貼合于玻璃蓋 板；使用激光照射玻璃膠，以使得通過玻璃基板玻璃膠將焊接于玻璃蓋 板。

其中，在玻璃膠外側涂布一圈外框膠的步驟之后包括：在玻璃膠內 側涂布一圈內框膠。

其中，使用激光照射玻璃膠的步驟包括：調整激光器激光照射的參 數，以使得激光的焦斑大小與玻璃膠匹配；在玻璃膠上移動焦斑，以將 玻璃基板焊接于玻璃蓋板。

其中，將玻璃基板貼合于玻璃蓋板的步驟包括：將對組機臺的腔體 內充滿氮氣；將玻璃基板和玻璃蓋板置于腔體進行對組，以使得玻璃基 板貼合于玻璃蓋板，以及外框膠以內充滿氮氣。

其中，在玻璃膠上移動焦斑，以將玻璃基板焊接于玻璃蓋板的步驟 之后包括：將玻璃膠外側對應的述玻璃基板和玻璃蓋板切除；對切除后 玻璃基板和玻璃蓋板的邊緣進行研磨。

其中，在玻璃膠上移動焦斑，以將玻璃基板焊接于玻璃蓋板的步驟 之前包括：使用紫外光照射外膠框，以固化外膠框。

其中，在玻璃基板上涂布一圈玻璃膠的步驟之后包括：對玻璃膠進 行烘烤。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種封 裝組件，其包括玻璃基板、玻璃蓋板、填充材料以及玻璃膠，玻璃基板 貼合于玻璃蓋板；填充材料置于玻璃基板與玻璃蓋板之間；玻璃膠設于 填充材料的外側，其中，玻璃蓋板通過玻璃膠焊接于玻璃基板。

其中，封裝組件還包括內框膠和內框膠，內框膠設于玻璃膠與填充 材料之間。

其中，玻璃膠與內框膠之間形成一間隙，間隙不小于100微米。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明提供了一種 封裝組件及其封裝方法，其包括在玻璃蓋板上涂布一圈玻璃膠；在玻璃 膠外側涂布一圈外框膠，其中，外框膠與玻璃膠間隔涂布；在玻璃膠內 側加入填充材料；將玻璃基板貼合于玻璃蓋板；使用激光照射玻璃膠， 以使得通過玻璃膠將玻璃基板焊接于玻璃蓋板。使用上述方法，玻璃膠 的激光焊接使得玻璃膠內部形成密封空間，避免氧氣或水汽滲入，提高 設于玻璃基板上且圈于玻璃膠內部的零件的壽命；填充材料的加入提高 了封裝組的機械強度。

附圖說明