[發明專利]基板濕式處理裝置及包括其的單晶圓蝕刻清洗裝置

有效

• 申請號: 201610051632.X
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN106997858B
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 吳宗恩;王良元
• 申請（專利權）人: 弘塑科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 31218 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 翟羽

1.一種基板濕式處理裝置，其特征在于，包括：

旋轉夾頭，用于固持并旋轉基板；

傳動主軸，連設于所述旋轉夾頭，用于驅動所述旋轉夾頭；

背洗座，設置于所述旋轉夾頭及所述傳動主軸周圍，所述背洗座設有液體噴嘴，用于提供液體以清洗所述基板的底面，所述背洗座包括多個組件，其中兩相鄰組件之間具有一間隙；所述多個組件包括：

主體，環設于傳動主軸周圍并位于旋轉夾頭下方；

上壓環，環設于所述主體周圍，并與所述基板的所述底面相距一預定距離，其中所述上壓環與所述主體之間具有一第一間隙；以及

下壓環，環設于所述主體周圍，并設置于所述上壓環下方，其中所述下壓環與所述主體之間具有一第二間隙；

所述主體于所述第一間隙處具有第一環溝，于所述第二間隙處具有第二環溝；

機構區，所述機構區定義于所述傳動主軸及的所述背洗座之下方；以及

至少一密封件，設置于每一間隙中，用于隔絕液體及氣體的泄漏，所述至少一密封件包括第一O形環及第二O形環，所述第一O形環及所述第二O形環分別設置于所述第一環溝及所述第二環溝中。

2.根據權利要求1所述的基板濕式處理裝置，其特征在于，所述間隙為環狀，每一密封件為O形環。

3.根據權利要求1所述的基板濕式處理裝置，其特征在于，所述至少一密封件用于防止液體及氣體進入所述機構區。

4.根據權利要求3所述的基板濕式處理裝置，其特征在于，所述多個組件還包括軸封件，環設于傳動主軸周圍并位于所述主體下方，所述軸封件與所述主體之間具有一第三間隙。

5.根據權利要求4所述的基板濕式處理裝置，其特征在于，所述主體于所述第三間隙處具有第三環溝，所述至少一密封件還包括第三O形環，所述第三O形環設置于所述第三環溝中。

6.根據權利要求4所述的基板濕式處理裝置，其特征在于，所述上壓環與所述下壓環之間形成環形氣體噴嘴，所述環形氣體噴嘴用于在所述基板的所述底面之間形成氣墻。

7.一種單晶圓蝕刻清洗裝置，其特征在于，包括如權利要求1-6任一項所述的基板濕式處理裝置。