[發明專利]一種溫度調阻75千歐電阻片及其制備方法有效
| 申請號： | 201610047616.3 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN105427983B | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 康丁華;劉溪海 | 申請（專利權）人： | 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00;H01C17/30;H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 417009 湖南省婁底市經濟*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電阻層 焊接層 絕緣層 電阻 釉層 燒結 電阻片 銀極 電阻層結構 公差上限 控制電阻 陶瓷基片 制備工藝 中溫燒結 玻璃釉 良品率 片電阻 再利用 銀層 制備 保證 | ||
1.一種溫度調阻75千歐電阻片，包括焊接層、絕緣層、電阻層和釉層，其特征在于，所述絕緣層上部依次為焊接層、電阻層和釉層，所述焊接層的反面為銀層，正面為銀極，所述絕緣層為陶瓷基片；
一種溫度調阻75千歐電阻片的制備方法，包括以下步驟：
第一步：選擇96氧化鋁陶瓷基片，尺寸為17*19*0.635㎜3，以150目絲網印刷尺寸為10.1*18㎜2厚℃為15UM的絕緣層；
第二步：選擇850℃，銀含量為80%的銀漿，在陶瓷基片反面，采用150目絲網印刷尺寸為15*17㎜2的銀層，經850℃燒結，得到厚度為12UM的反面焊接層；
第二步：選擇850℃燒結，方阻為100KΩ/□，溫度系數50PPM/℃釕系電阻漿料，在焊接層正面，利用200目絲網印刷電阻層，尺寸為17*10.2㎜2，經800℃燒結得到厚底為8UM的電阻層；
第三步：在電阻層兩邊，采用150目絲網印刷寬度為2.5㎜，長為15㎜的銀電極；兩銀電極尺寸為15*17㎜2，中間空10*17㎜2為電阻層，經800℃燒結得到連接引線的銀電極；
第四步：在電阻層上面，采用550到580℃燒結的玻璃釉，用6溫區厚膜燒結爐，設定溫度曲線為：350-450-550-550-450-350，轉速為200r/min；
第五步：采用數字電橋測試電阻，按電阻大小分區放置，按公差5%，A區：71.25KΩ-78.75KΩ；B區：63.75KΩ-71.24KΩ；C區：56.25KΩ-71.25KΩ；
第六步：溫度調阻：A區為良品，不需調阻，B區采用厚膜燒結爐，燒結溫度調整350-450-570-570-450-350，轉速：200r/min，C區產品，燒結溫度調整為400-500-590-590-500-400轉速180r/min，再次用數字電橋測試電阻，按同樣方式分區，經2到3次調阻，98%均可達到A區范圍。
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