[發明專利]晶片拋光用拋光墊及拋光墊的自吸附方法

在審

• 申請號: 201610040622.6
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105500186A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 夏秋良
• 申請（專利權）人: 蘇州新美光納米科技有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B37/04
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;張濤

1.一種晶片拋光用拋光墊，包括拋光墊體（2）；其特征是：所述拋光墊體（2）上設置具有吸附能力的吸附體，拋光墊體（2）能通過吸附體與拋光大盤（1）固定連接。

2.根據權利要求1所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述吸附體包括真空吸附膠膜（6），所述真空吸附膠膜（6）與拋光墊體（2）固定成一體或通過膠膜粘附層（18）與拋光墊體（2）連接。

3.根據權利要求2所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述真空吸附膠膜（6）上設有若干吸附凹槽（7），真空吸附膠膜（6）的厚度為100μm~5mm。

4.根據權利要求1所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述吸附體包括磁力吸附膜，所述磁力吸附膜的厚度為100μm~1cm。

5.根據權利要求4所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述磁力吸附膜包括用于與拋光墊體（2）固定連接的磁力吸附上膜（8）以及能與所述磁力吸附上膜（8）相互吸附的磁力吸附下膜（9），所述磁力吸附下膜（9）真空吸附或膠粘在拋光大盤（1）上，所述磁力吸附上膜（8）與拋光墊體（2）固定成一體或通過磁力膜粘附層（10）與拋光墊體（2）連接。

6.根據權利要求1所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述吸附體包括絨毛吸附上膜（19）以及與所述絨毛吸附上膜（19）相對應的絨毛吸附下膜（13），所述絨毛吸附上膜（19）固定在拋光墊體（2）上，絨毛吸附下膜（13）固定在拋光大盤（1）上，在絨毛吸附上膜（19）上設置上層絨毛（11），絨毛吸附下膜（13）上設置于上層絨毛（11）匹配的下層絨毛（12），絨毛吸附上膜（19）與絨毛吸附下膜（13）間通過上層絨毛（11）與下層絨毛（12）間相互接觸產生的橫向剪切力緊密連接。

7.根據權利要求6所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述上層絨毛（11）、下層絨毛（12）的高度為10μm~1mm，上層絨毛（11）、下層絨毛（12）的材料包括有機纖維或聚酯。

8.根據權利要求1所述的晶片拋光用拋光墊，其特征是：所述吸附體包括磨砂吸附上膜（14）以及與所述磨砂吸附上膜（14）相對應的磨砂吸附下膜（17），所述磨砂吸附上膜（14）固定在拋光墊體（2）上，磨砂吸附下膜（17）固定在拋光大盤（1）上；在磨砂吸附上膜（14）上設置上層磨砂（15），在磨砂吸附下膜（16）上設置與上層磨砂（15）匹配的下層磨砂（16），所述磨砂吸附上膜（14）與磨砂吸附下膜（17）間通過上層磨砂（15）與下層磨砂（16）間的相互接觸緊密連接。

9.一種晶片拋光用拋光墊的自吸附方法，其特征是：在拋光墊體（2）上設置具有吸附能力的吸附體，拋光墊體（2）能通過吸附體與拋光大盤（1）固定連接。

10.根據權利要求9所述晶片拋光用拋光墊的自吸附方法，其特征是：所述吸附體包括真空吸附膠膜（6），所述真空吸附膠膜（6）與拋光墊體（2）固定成一體或通過膠膜粘附層（18）與拋光墊體（2）連接；

所述真空吸附膠膜（6）上設有若干吸附凹槽（7），真空吸附膠膜（6）的厚度為100μm~5mm，吸附凹槽（7）的直徑為10μm~5mm，吸附凹槽（7）的深度為1μm~1mm。