[發明專利]用于半導體器件的接合線

在審

• 申請號: 201610034282.6
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN105679926A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: E-K·鄭;J-S·柳;Y-D·卓
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限責任兩合公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L23/49;H01L21/48
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 牛南輝;楊曉光

1.一種用于防止形成LED封裝的一部分的接合線的表面污染的方 法，其中所述LED封裝包括LED芯片、用于向所述LED芯片提供功率 的引線框以及用于連接所述LED芯片和所述引線框的所述接合線，其中 所述接合線是用于半導體器件的接合線，包括：

5ppm到10wt％的鎳(Ni)；以及

剩余物，包括銀(Ag)和其他不可避免的雜質。

2.根據權利要求1的方法，其中所述接合線還包括0.03wt％到10wt％ 的選自銅(Cu)、鉑(Pt)、銠(Rh)、鋨(Os)、金(Au)和鈀(Pd) 組成的組中的至少一種。

3.根據權利要求1或2的方法，其中所述接合線還包括3ppm到5wt％ 的選自鈹(Be)、鈣(Ca)、鎂(Mg)、鋇(Ba)、鑭(La)、鈰(Ce) 和釔(Y)組成的組中的至少一種。