[發(fā)明專利]絕緣膠體材料與多層線路結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610033936.3 | 申請(qǐng)日： | 2016-01-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106658936B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃萌祺;高端環(huán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 膠體 材料 多層 線路 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種絕緣膠體材料與多層線路結(jié)構(gòu)，其中的絕緣膠體材料包括樹(shù)脂、觸發(fā)粒子以及有機(jī)溶劑。觸發(fā)粒子選白包括由有機(jī)金屬粒子與離子化合物所構(gòu)成的集合中的任一者，觸發(fā)粒子占絕緣膠體材料的比例在0.1wt％～10wt％之間，且絕緣膠體材料的黏滯系數(shù)介于1萬(wàn)～20萬(wàn)之間。多層線路結(jié)構(gòu)中的至少一絕緣膠體層內(nèi)含有上述觸發(fā)粒子。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板技術(shù)，且特別是有關(guān)于一種用于印刷電路板的絕緣膠體材料與多層線路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
為了因應(yīng)電子信息產(chǎn)品輕、薄、多功能的市場(chǎng)需求，在印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)的電子構(gòu)裝技術(shù)方面，也逐漸發(fā)展出高密度連接板(High DensityInterconnect，HDI)、高層數(shù)板(High Layer Count，HLC)等技術(shù)，使得分布于印刷電路板內(nèi)的電子線路密度更高，但體積更小，進(jìn)而滿足輕量化、薄型化的要求；而縮小后的印刷電路板，在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)上可以讓出更多機(jī)構(gòu)空間，添加更多功能零組件，達(dá)成一機(jī)多功的設(shè)計(jì)理念。
其中，高密度連接板的定義為銅金屬導(dǎo)體層的厚度≤25μm、絕緣層的厚度＜75μm、線寬/線距≤20μm/20μm、孔徑≤100μm的電路板。然而，現(xiàn)有的電子線路制作方法是在一基板上，以濺鍍結(jié)合電鍍的方式或壓合銅箔的方式形成一銅箔層后，再以圖案化的方式形成線路層，并重復(fù)上述制作線路層的步驟，來(lái)完成高密度多層電路板。
多層電路板之間是依靠導(dǎo)通孔來(lái)做電性連接，導(dǎo)通孔的制作方式可概分為二：一是利用電鍍方法，一是利用壓合方式。前者的導(dǎo)通孔制程繁瑣，成本較高；后者則因形成的線路層尺寸較厚且線寬尺寸較大，故無(wú)法實(shí)現(xiàn)薄型化與微小化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種絕緣膠體材料，能應(yīng)用于細(xì)微導(dǎo)線與微小導(dǎo)通孔的制作。
本發(fā)明提供一種多層線路結(jié)構(gòu)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的制程實(shí)現(xiàn)線路的薄型化與微小化。
本發(fā)明的絕緣膠體材料，包括樹(shù)脂、觸發(fā)粒子以及有機(jī)溶劑。所述觸發(fā)粒子選自包括由有機(jī)金屬粒子與離子化合物所構(gòu)成的集合中的任一者，其中所述觸發(fā)粒子占所述絕緣膠體材料的比例在0.1wt％～10wt％之間，且所述有機(jī)金屬粒子的結(jié)構(gòu)包括R-M-R’或R-M-X，其中的R與R’各自獨(dú)立為烷基、芳香烴、環(huán)烷、鹵烷、雜環(huán)或羧酸，且R與R’中至少一個(gè)的碳數(shù)≥3；M是選自由銀、鈀、銅、金、錫及鐵中之一或其所組成的集合；X為鹵素化合物或胺類。所述離子化合物包括CuCl2、Cu(NO3)2、CuSO4、Cu(OAc)2、AgCl、AgNO3、Ag2SO4、Ag(OAc)、Pd(OAc)、PdCl2、Pd(NO3)2、PdSO4、Pd(OAc)2、FeCl2、Fe(NO3)2、FeSO4或[Fe3O(OAc)6(H2O)3]OAc。其中所述絕緣膠體材料的黏滯系數(shù)介于1萬(wàn)～20萬(wàn)之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的樹(shù)脂包括聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)、環(huán)烯烴共聚物(Cyclo Olefin Copolymer，COC)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚亞酰胺(Polyimide)或環(huán)氧樹(shù)脂。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的觸發(fā)粒子在有機(jī)溶劑中的溶解度大于0.1wt％。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的絕緣膠體材料還可包括吸收劑或色料。
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