[發明專利]封裝結構、其制作方法與其應用有效
| 申請號: | 201610031837.1 | 申請日: | 2016-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN106992255B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 于甄;陳海力;李碩 | 申請(專利權)人: | 張家港康得新光電材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/44 | 分類號: | H01L51/44;H01L51/48;H01L31/048;H01L31/18;H01L27/32 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 趙囡囡;吳貴明 |
| 地址: | 215634 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 結構 制作方法 與其 應用 | ||
1.一種封裝結構的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
制作具有相對設置的第一表面和第二表面的柔性基材層;
在所述柔性基材層的第一表面上形成水汽阻隔層;
在所述柔性基材層的第二表面上形成氟化物層,
形成所述水汽阻隔層的步驟包括:
采用物理氣相沉積或者化學氣相沉積的方式在所述柔性基材層的所述第一表面上生長無機氧化物,得到所述水汽阻隔層,
在形成水汽阻隔層的步驟之前,制作方法還包括:在柔性基材層的第一表面上形成前處理層,用于填充第一表面的凹陷及空隙,
形成厚度為納米級的所述前處理層。
2.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,制作所述柔性基材層的步驟包括:
對透明高分子層的表面進行放電處理、火焰預處理或化學預處理,形成具有黏結表面的所述柔性基材層。
3.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述無機氧化物為氧化硅、氧化鈦或者氧化鋁。
4.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成所述氟化物層的步驟包括:
在所述柔性基材層的所述第二表面涂布含氟化物的材料,形成所述氟化物層。
5.根據權利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述含氟化物的材料為四氟乙烯和/或偏氟乙烯。
6.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成所述氟化物層的步驟包括:
在所述柔性基材層的所述第二表面設置粘結層;
將氟化物膜設置于所述粘結層的表面上。
7.根據權利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述氟化物膜為乙烯-四氟乙烯共聚物膜、氟化乙烯丙烯共聚物膜、乙烯三氟氯乙烯共聚物膜或聚偏氟乙烯膜。
8.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,在形成所述水汽阻隔層的步驟之前,所述制作方法還包括以下步驟:
形成位于所述前處理層和所述水汽阻隔層之間的硬化涂層。
9.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,形成所述前處理層的步驟包括:
在所述柔性基材層的表面上涂布丙烯酸酯類樹脂的溶液;
去除所述溶液的溶劑以形成所述前處理層。
10.根據權利要求8所述的制作方法,其特征在于,形成所述硬化涂層的步驟包括:
在所述前處理層的表面上涂覆硬化涂料;
將所述硬化涂料固化,形成所述硬化涂層。
11.根據權利要求10所述的制作方法,其特征在于,所述硬化涂料為聚氨酯涂料、無機納米陶瓷涂料和輻射固化涂料中的任一種或多種。
12.根據權利要求1所述的制作方法,其特征在于,在形成所述水汽阻隔層的步驟之后,所述制作方法還包括:
在所述水汽阻隔層的遠離所述柔性基材層的一側表面上形成丙烯酸酯類樹脂層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





