[發明專利]一種手機中框及背板外殼的制備工藝在審
| 申請號： | 201610025198.8 | 申請日： | 2016-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN105563038A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 廖冬華 | 申請（專利權）人： | 廖冬華 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 東莞市科安知識產權代理事務所 44284 | 代理人： | 黃磊 |
| 地址： | 421100 湖南省*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機 背板 外殼 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機中框及背板外殼的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、將合金基材擠壓成型，然后銑削成所需形狀的背板外殼；
S2、將合金基材通過壓鑄成型、沖壓成型或者機械加工成型為所需形狀的中框；
S3、將S2成型的中框與S1成型的背板外殼裝配在一起，然后沿著周邊焊接區 域焊接成組裝體；
S4、將S3的組裝體放入模具內注塑，獲得注塑后組裝體；
S5、將S4的注塑后組裝體切削或者銑削成所需的形狀和尺寸；
S6、將S5切削或者銑削后的注塑后組裝體陽極氧化成所需的顏色。
2.根據權利要求1所述的手機中框及背板外殼的制備工藝，其特征在于：S1 和S2中的合金基材為鋁合金。
3.根據權利要求1所述的手機中框及背板外殼的制備工藝，其特征在于：S1 中所述擠壓成型工序中，擠壓溫度為530～750℃。
4.根據權利要求1所述的手機中框及背板外殼的制備工藝，其特征在于：S1 中所述擠壓成型工序中，擠壓速度為1～3m/min。
5.根據權利要求1所述的手機中框及背板外殼的制備工藝，其特征在于：所述 壓鑄成型工序中，合金基材金屬液是在15～100MPa壓力下，以10～50米 /秒的速度充填型腔,澆鑄溫度600～850℃。
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