[發明專利]芯片封裝在審
| 申請號： | 201610019446.8 | 申請日： | 2016-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN105826304A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 張伯豪;張峻瑋;李錦智 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 | ||
【說明書】：
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