[發明專利]制造傳感器集成電路的方法及使用該方法制造的集成電路

有效

• 申請號: 201610018737.5
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105675051B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 賴建文
• 申請（專利權）人: 上海申矽凌微電子科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;H01L21/77
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

本發明提供的一種制造傳感器集成電路的方法及使用該方法制造的集成電路，包括如下步驟：步驟1，在第一襯底硅片上制造溫濕度傳感器集成電路，在第一襯底硅片上制造與溫濕度傳感器集成電路連接的第一金屬鋁布線；步驟2，在第一襯底硅片上制造第二襯底硅片，在第二襯底硅片上制造紅外光和可見光亮度傳感器，在第二襯底硅片面向第一襯底硅片的一側設有與紅外光和可見光亮度傳感器連接的第二金屬鋁布線；步驟3，連接紅外光和可見光亮度傳感器與溫濕度傳感器集成電路；步驟4，封裝。本發明的有益效果如下：可將溫度、濕度傳感器以及紅外光和可見光亮度傳感器集合制造在一起，成為一個單一器件，減少體積，功耗和制造成本，提高測量的精度。

技術領域

本發明涉及一種制造傳感器集成電路的方法，特別是一種溫度、濕度和光學傳感器同時制造成單一集成電路的方法及使用該方法制造的集成電路。

背景技術

溫度傳感器集成電路和濕度傳感器集成電路已經分別存在多時，單獨的紅外光和可見光亮度傳感器集成電路也有存在。它們的制造方法也分別有相關專利申報或授予。但是，當需要同時測量溫濕度以及紅外光和可見光亮度時，人們通常使用將上述幾種集成電路集合在一個電路板的系統上實現，因此體積大，成本高，功耗大。本專利發明一種將溫濕度以及紅外光和可見光亮度傳感器同時集合在一起的制造方法，使得溫濕度以及紅外光和可見光亮度傳感器成為一個單一產品，可以同時測量溫度，濕度以及紅外光和可見光亮度，減少器件的體積，功耗和制造成本。同時，因為溫濕度以及紅外光和可見光亮度的測量靈敏度互相關聯，所以當同步得到溫濕度以及紅外光和可見光的數據時，測量可以得到有效補償，測量結果更加準確。

溫度、濕度和光亮度作為最基本的物理參數，與人們的生活和工作環境的舒適度息息相關。近幾年來，隨著可穿戴設備市場的發展，人們希望這些可穿戴設備可以測量環境的溫度濕度和光亮度。比如，實時測量溫濕度可以使得用戶體驗環境的舒適度，從而判斷出行計劃。又比如，儀器設備的屏幕顯示亮度，可以根據實時的環境光亮度來自動調節，使得人體對屏幕的亮度感覺更為舒適。再比如，紅外光傳感器可以檢測人體反射回來的紅外光信號，從而判斷設備與人體的距離。但是，現在的溫濕度傳感器和紅外光以及可見光亮度傳感器不能集成一起，使得在應用中只能采用兩個或三個集成電路，因此設備體積較大，功耗多，成本高。因此，可穿戴設備需要一種可以滿足體積，功耗和成本要求的產品和制造方法。

比如申請號201310117713.1的專利申請，是關于一個單獨制造濕度傳感器集成電路的方法。

又比如申請號201510608600的專利申請，是關于一個同時測量溫度和濕度的溫濕度傳感器的制造方法。

又比如申請號201410351826.2的專利申請，是關于紅外光測量傳感器的集成電路制造方法。

本專利是關于溫度，濕度傳感器以及紅外光和可見光亮度傳感器等不同的傳感器集成在單一封裝上的制造方法。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種將溫度、濕度傳感器以及紅外光和可見光亮度傳感器等不同的傳感器集成在單一封裝上的制造傳感器集成電路的方法及使用該方法制造的集成電路。

為解決上述技術問題，本發明提供一種制造傳感器集成電路的方法，包括如下步驟：

步驟1，在第一襯底硅片上制造溫濕度傳感器集成電路，在所述第一襯底硅片上制造與所述溫濕度傳感器集成電路連接的第一金屬鋁布線；

步驟2，在所述第一襯底硅片上制造第二襯底硅片，在所述第二襯底硅片上制造紅外光和可見光亮度傳感器，在所述第二襯底硅片面向所述第一襯底硅片的一側設有與所述紅外光和可見光亮度傳感器連接的第二金屬鋁布線；

步驟3，連接所述紅外光和可見光亮度傳感器與所述溫濕度傳感器集成電路；

步驟4，封裝。

優選地，所述步驟2包括：