[發(fā)明專利]一種階梯型厚柵氧化層的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610018432.4 | 申請日: | 2016-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN105489481B | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 連延杰 | 申請(專利權(quán))人: | 成都芯源系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 611731 四川省成都市成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 階梯 型厚柵 氧化 制作方法 | ||
公開了一種階梯型厚柵氧化層的制作方法。該制作方法可以減少階梯型厚柵氧化層制作工藝中的掩膜數(shù),降低高壓BCD工藝中高壓器件的制作成本。此外,采用該制作方法,階梯型厚柵氧化層的尺寸易于控制,有利于改善整個高壓器件的性能,且厚柵氧化層的總厚度可以達(dá)到3000埃以上,可承受更高的電壓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造,更具體地,本發(fā)明涉及一種高壓BCD工藝中階梯型厚柵氧化層的制作方法。
背景技術(shù)
在高壓BCD(雙極型-互補金屬氧化半導(dǎo)體-雙擴散金屬氧化半導(dǎo)體,Bipolar-CMOS-DMOS)工藝的集成電路結(jié)構(gòu)中,通常需要厚柵氧化層來制作高壓MOS器件。與具有傳統(tǒng)厚柵氧化層的高壓MOS器件相比,具有階梯型厚柵氧化層的高壓MOS器件可減小導(dǎo)通電阻,有效削弱柵極下方的漏端表面電場以提高擊穿電壓。現(xiàn)有技術(shù)中階梯型厚氧化層的制作工藝為:利用掩膜1淀積出傳統(tǒng)厚柵氧化層之后,再利用掩膜2對傳統(tǒng)厚柵氧化層進(jìn)行蝕刻以形成臺階。然而,通過上述工藝制作的階梯型厚柵氧化層的厚度一般只有1000埃左右,不能承受足夠的電壓,影響整個高壓器件的性能。此外,該制作方法成本較高,制約著半導(dǎo)體器件集成的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
考慮到現(xiàn)有技術(shù)的一個或多個技術(shù)問題,提出了一種既節(jié)約成本又便于調(diào)整尺寸的階梯型厚柵氧化層的制作方法,從而更好地為高壓BCD工藝的器件性能提供保證。
根據(jù)上述目的,本發(fā)明提出了一種階梯型厚柵氧化層的制作方法,包括:在半導(dǎo)體襯底上形成第一襯墊氧化層;在第一襯墊氧化層上形成氮化層;在氮化層上形成第二襯墊氧化層;在第二襯墊氧化層上淀積多晶硅;通過掩膜開口從多晶硅的露出面開始蝕刻,制作貫穿多晶硅的多晶硅開口;從第二襯墊氧化層的露出面開始蝕刻,制作貫穿第二襯墊氧化層的氧化層開口;從氮化層的露出面開始蝕刻,制作貫穿氮化層的氮化層開口,其中氮化層開口的寬度大于氧化層開口的寬度;向氮化層開口、氧化層開口以及多晶硅開口構(gòu)成的階梯型溝槽內(nèi)淀積填充氧化物;去除淀積在多晶硅表面的填充氧化物;去除剩余的多晶硅;去除剩余的第二襯墊氧化層;去除剩余的氮化層;以及去除暴露的第一襯墊氧化層。
根據(jù)上述制作方法,不僅節(jié)省了掩膜,降低了成本,同時在制作過程中,階梯型厚柵氧化層的尺寸易于控制,有利于改善整個高壓器件的性能。
附圖說明
為了更好的理解本發(fā)明,將根據(jù)以下附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述:
圖1-13示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的階梯型厚柵氧化層108的制作流程圖;
圖14和15分別示出了階梯型厚柵氧化層108制作完成后薄柵氧化層109與多晶硅柵110的制作流程圖;
圖16示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的階梯型厚柵氧化層制作方法300的流程圖。
具體實施方式
下面將詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實施例,應(yīng)當(dāng)注意,這里描述的實施例只用于舉例說明,并不用于限制本發(fā)明。在以下描述中,為了提供對本發(fā)明的透徹理解,闡述了大量特定細(xì)節(jié)。然而,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員顯而易見的是:不必采用這些特定細(xì)節(jié)來實行本發(fā)明。在其他實例中,為了避免混淆本發(fā)明,未具體描述公知的電路、材料或方法。
在整個說明書中,對“一個實施例”、“實施例”、“一個示例”或“示例”的提及意味著:結(jié)合該實施例或示例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包含在本發(fā)明至少一個實施例中。因此,在整個說明書的各個地方出現(xiàn)的短語“在一個實施例中”、“在實施例中”、“一個示例”或“示例”不一定都指同一實施例或示例。此外,可以以任何適當(dāng)?shù)慕M合和/或子組合將特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性組合在一個或多個實施例或示例中。此外,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,在此提供的附圖都是為了說明的目的,并且附圖不一定是按比例繪制的。
圖1-13示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的階梯型厚柵氧化層108的制作流程圖,下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實施例方式。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都芯源系統(tǒng)有限公司,未經(jīng)成都芯源系統(tǒng)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610018432.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





