[發(fā)明專利]一種提高金屬鍺化物熱穩(wěn)定性的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610017832.3 | 申請日: | 2016-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN105551941A | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 安霞;張冰馨;黎明;劉朋強(qiáng);林猛;郝培霖;黃如;張興 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 金屬 鍺化物 熱穩(wěn)定性 方法 | ||
1.一種金屬鍺化物薄膜制備方法用于提高鍺基襯底上金屬鍺化物的熱穩(wěn)定性的應(yīng)用,該金屬鍺化物制備的步驟包括:
1)去除鍺基襯底表面的粘污和自然氧化層;
2)采用氮等離子體對鍺基襯底表面進(jìn)行處理,氮等離子體處理時(shí)間為5s~10min;
3)淀積金屬,金屬為鎳、鉑、或鈷,退火形成金屬鍺化物薄膜,然后去除未反應(yīng)的金屬。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用,其特征在于,所述步驟1)中鍺基襯底包括鍺襯底、硅基外延鍺襯底或鍺覆絕緣襯底。
3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用,其特征在于,所述步驟1)中去除鍺基襯底表面粘污和自然氧化層的方法為有機(jī)清洗、鹽酸清洗或氫氟酸清洗。
4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用,其特征在于,所述步驟2)中產(chǎn)生氮等離子體的設(shè)備是原子層淀積ALD設(shè)備。
5.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用,其特征在于,所述步驟2)中產(chǎn)生氮等離子體的氣體是N2或NH3中的一種或多種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





