[發明專利]一種級聯芯片啟動方法及相關裝置

有效

• 申請號: 201610016985.6
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN105701038B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 張潛龍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F13/10
• 分類號: G06F13/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種級聯芯片啟動方法，其特征在于，包括：

在發送端與接收端通過第一總線建立連接之后，所述發送端通過所述第一總線檢測所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數與所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數是否匹配；

若匹配，則所述發送端通過第二總線將所述發送端的外圍組件快速互聯接口與所述接收端的外圍組件快速互聯接口建立連接；

在所述發送端通過所述第二總線與所述接收端建立連接之后，所述發送端通過所述第二總線向所述接收端發送用于啟動所述接收端的啟動程序，以使所述接收端將所述啟動程序存儲至雙倍速率同步動態隨機存儲器DDR中，并運行所述啟動程序，以啟動所述接收端。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述發送端通過所述第一總線向所述接收端發送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數的配置指令，所述配置指令用于指示所述接收端將所述配置指令攜帶的參數配置為所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數；

其中，所述發送端通過所述第一總線檢測所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數與所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數是否匹配，包括：

所述發送端通過所述第一總線檢測所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數與所述接收端的配置后的外圍組件快速互聯接口的參數是否匹配。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述發送端檢測所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數是否與預設的默認參數匹配；

若所述發送端檢測所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數與所述默認參數不匹配，則所述發送端根據所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數調整所述默認參數；

其中，所述發送端通過所述第一總線向所述接收端發送攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數的配置指令，包括：

所述發送端根據所述發送端的調整后的默認參數生成用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數；

所述發送端通過所述第一總線向所述接收端發送攜帶所述用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數的配置指令。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一總線包括兩線式串行總線I2C或者串行外設總線SPI，所述第二總線包括外圍組件快速互聯總線PCIE。

5.一種級聯芯片啟動方法，其特征在于，包括：

在接收端的外圍組件快速互聯接口通過第二總線與發送端的外圍組件快速互聯接口連接后，所述接收端接收所述發送端通過所述第二總線發送的用于啟動所述接收端的啟動程序，其中，所述啟動程序是在所述發送端與所述接收端通過第一總線建立連接之后，且所述發送端通過所述第一總線檢測到所述發送端的外圍組件快速互聯接口的參數與所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數匹配時發送的程序；

所述接收端將所述啟動程序存儲至雙倍速率同步動態隨機存儲器DDR中，并運行所述啟動程序，以啟動所述接收端。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

所述接收端接收所述發送端通過所述第一總線發送的攜帶有用于配置所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數的配置指令；

所述接收端響應所述配置指令，以將所述配置指令攜帶的參數配置為所述接收端的外圍組件快速互聯接口的參數。

7.根據權利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述第一總線包括兩線式串行總線I2C或者串行外設總線SPI，所述第二總線包括外圍組件快速互聯總線PCIE。