[發明專利]基于衍射的套刻測量標記、套刻測量方法和測量裝置有效
| 申請號： | 201610016077.7 | 申請日： | 2016-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN106959587B | 公開（公告）日： | 2019-07-02 |
| 發明（設計）人： | 蔣運濤 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 吳敏 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 衍射 測量 標記 測量方法 裝置 | ||
【說明書】：
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