[發明專利]一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統在審
| 申請號: | 201610010221.6 | 申請日: | 2016-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN105424198A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發明(設計)人: | 陳星宏 | 申請(專利權)人: | 陳星宏 |
| 主分類號: | G01J5/02 | 分類號: | G01J5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 318000 浙江省臺州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 冷藏箱 檢測 可變 紅外 測溫 系統 | ||
【技術領域】
本發明涉及測溫方式的技術領域,特別是一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統的技術領域。
【背景技術】
冷藏箱是一種用于存放物品以實現冷藏的箱式立方體殼體。冷藏箱大量應用于冷鏈運輸中。通常需要冷鏈運輸的物品,如果蔬、海鮮、藥品、血液等,都需要保證在一定的溫度范圍內存儲,從而保證在運輸過程中的不變質。為實現定溫度范圍的存儲,需要使得冷藏箱內部具有維持一定溫度范圍的能力。
我們所知道的冷藏箱內部維持一定溫度范圍的方式為:第一步:人為設定需存儲的溫度范圍;第二步:處理器根據此溫度范圍與檢測系統所檢測到的數據進行比對;第三步:當檢測系統的溫度數據在上述溫度范圍內,則執行第二步,否則執行第四步;第四步:當檢測系統的溫度數據不在上述溫度范圍內,處理器控制制冷、軸流風機動力部件進行相應的動作,直至檢測系統所檢測到的溫度在上述溫度范圍內。因而,實現冷藏箱內部溫度穩定于一定范圍內受到以下因素的影響:一為檢測系統的準確性;二為控制系統、動力部件等的可靠性。
在冷藏箱內,現有的檢測系統通常在內部安裝各類溫度傳感器以實現檢測內部溫度的目的,這樣的方式存在如下問題:由于內部的貨架和運輸物品的不同,因而對于不同的貨架和運輸物品,需設置不同的檢測點,需要制作不同的車箱。
因此,需要一種能應用于冷藏箱內的溫度檢測方式。通過冷藏箱結構的一次改動后,即可適應不同檢測點的檢測,亦能實現各檢測點檢測到的信息的采集。
【發明內容】
本發明的目的就是解決現有技術中的問題,提出一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統,能夠通過測溫裝置在安裝槽內的移動,從而可以調整檢測點。本發明通過開有安裝槽的冷藏箱和測溫裝置,實現對所需測溫的關鍵位置點的檢測。
為實現上述目的,本發明提出了一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統,包括處理器、總電源、第一測溫裝置、第二測溫裝置和第N測溫裝置;所述總電源與處理器、第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置均通過導線相連接,所述處理器與第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置均通過導線相連接;所述第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置均為結構相同的測溫裝置,測溫裝置包括紅外測溫模塊和微處理器;所述測溫裝置上設有第二導電層、第二絕緣層、環形槽和通孔;所述測溫裝置通過連接組件安裝于安裝槽內,所述安裝槽兩側均設有導線部分,所述導線部分包括第一絕緣層和第一導電層,所述安裝槽內設有T型槽。
作為優選,所述測溫裝置包括紅外測溫模塊和微處理器,所述紅外測溫模塊包括紅外測溫探頭,所述微處理器用于處理紅外測溫模塊所測溫度信號并將處理后的溫度信號傳送至處理器。
作為優選,所述連接組件包括T型螺帽和內六角螺栓,所述內六角螺栓穿過通孔后與T型槽內的T型螺帽螺紋連接。
作為優選,所述處理器為PLC控制器,處理器用于接收第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置的溫度信號,并發送控制信號至第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置。
作為優選,所述總電源,用于給處理器、第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置供電。
作為優選,所述第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置均為結構相同的測溫裝置,第一測溫裝置、第二測溫裝置、第N測溫裝置間的區別在于連接在處理器上的位置不同。
本發明的有益效果:本發明能夠通過測溫裝置在安裝槽內的移動,從而可以調整檢測點。本發明通過開有安裝槽的冷藏箱和測溫裝置,實現對所需測溫的關鍵位置點的檢測。
本發明的特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。
【附圖說明】
圖1是本發明一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統的實施示意圖;
圖2是本發明一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統的車箱剖面圖;
圖3是本發明一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統的測溫裝置結構示意圖;
圖4是本發明一種冷藏箱內檢測點可變的紅外測溫系統的測溫系統組成圖。
圖中:1-車箱箱體、2-軸流風機、3-安裝槽、4-導線部分、5-測溫裝置、6-連接組件、7-制冷機、8-導線、9-處理器、10-總電源、11-第一絕緣層、12-T型槽、13-第一導電層、14-第二導電層、15-第二絕緣層、16-環形槽、17-通孔、18-第一測溫裝置、19-第一紅外測溫模塊、20-第一微處理器、21-第二測溫裝置、22-第二紅外測溫模塊、23-第二微處理器、24-第N測溫裝置、25-第N紅外測溫模塊、26-第N微處理器。
【具體實施方式】
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