[發明專利]一種增加電源通孔率的電源裝置

在審

• 申請號: 201610000775.8
• 申請日: 2016-01-04
• 公開（公告）號: CN105653000A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 郭大峰;肖波
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/26
• 分類號: G06F1/26;G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術領域

本發明涉及服務器電源設計技術，具體的說是一種增加電源通孔率的電源裝置。

背景技術

根據INTEL規范，現有的大部分服務器主板的尺寸是12*13inch，將主板安裝在19英寸寬度的機箱內部時，留給電源的寬度大約是100mm。考慮到服務器工作的性質，一般電源模塊是1+1或N+1冗余設計，2U及以上服務器產品還好設計電源高度做成1U，可以做成上下堆疊的形式，受變壓器電容等電子元器件體積的限制，電源模塊的高度不可能做成0.5U或更低，要想在1U服務器上使用冗余電源只能將電源模塊的整體寬度做到50mm左右。

在1U的服務器上使用雙電模塊時，按照之前的設計方法，只有在電源模塊的前部40.2*50.5的面上有進風口，在這個面上還要安裝一些電子元器件如C14插座、電源指示燈、卡扣等，還要兼顧EMC，開孔的對角線不能大于5mm，除去以上因素后可以利用的有效面積很小。為了解決電源模塊內部的散熱問題，就必須增加風扇的轉速，后果就是電源模塊的效率降低。

發明內容

本發明針對目前需求以及現有技術發展的不足之處，提供一種增加電源通孔率的電源裝置。

本發明所述一種增加電源通孔率的電源裝置，解決上述技術問題采用的技術方案如下：所述增加電源通孔率的電源裝置,其整體結構為一個電源模塊，所述電源模塊同現有電源模塊的寬度、高度相同，并且兼顧EMC，能夠安裝在服務器中現有電源槽中；所述電源模塊的前端設置有電源接口、進風口區域和卡扣，所述電源接口設置在電源模塊前端的正中位置，所述卡扣設置在所述電源接口的一側，通過卡扣使得電源模塊能夠固定在服務器電源槽中，所述進風口區域分散設置在電源模塊前端的三個側面上，并且三個側面上進風口區域均向內傾斜。

優選的，所述卡扣設置在電源模塊前端的左側，所述進風口區域設置在電源模塊前端的上、下、右側面上。

優選的，所述電源裝置前端還設置有電源指示燈，所述電源指示燈設置在所述電源接口的右側。

優選的，在所述電源指示燈一側，所述電源模塊前端還設置一把手。

本發明所述一種增加電源通孔率的電源裝置與現有技術相比具有的有益效果是：本發明所述電源裝置同現有電源模塊高度、寬度一致，同時能夠兼顧EMC，能夠在服務器現有電源槽中正常安裝使用，通過在前端設置多個傾斜進風口面，增大進風口區域，減小電源模塊的風阻，使得在較低風扇轉速下能夠獲得較好的電源散熱效果，極大降低了風扇功耗，提高了電源電能轉化效率。

附圖說明

附圖1為增加電源通孔率的電源裝置的示意圖；

附圖標記說明：1、電源模塊；2、電源接口；3、進風口區域；4、卡扣；5、電源指示燈；6、把手。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發明所述一種增加電源通孔率的電源裝置進一步詳細說明。

本發明提供的增加電源通孔率的電源裝置,在現有電源寬度及高度不變、兼顧EMC的情況下，通過設計電源殼體及開孔形狀來增加電源模塊的開孔率。本發明所述電源裝置通過修改電源模塊進風口的形狀，由原先方方正正的結構變成帶有一定角度的形狀，將電源的三個側面傾斜成一定的角度，增加電源入風口的面積，減小風阻，在風扇比較低的Duty下可以獲得較高的電源轉化效率。

實施例：

本實施例所述一種增加電源通孔率的電源裝置,如附圖1所示，所述電源裝置為一個電源模塊1，所述電源模塊同現有電源模塊的寬度、高度相同，并且兼顧EMC，能夠安裝在服務器中現有電源槽中；所述電源模塊1的前端設置有電源接口2、進風口區域3和卡扣4，所述電源接口2設置在電源模塊前端的正中位置，所述卡扣4設置在所述電源接口的一側，通過卡扣使得電源模塊能夠固定在服務器電源槽中，所述進風口區域4分散設置在電源模塊前端的三個側面上，并且三個側面上的進風口區域均向內傾斜。

本實施例所述增加電源通孔率的電源裝置，所述卡扣設置在電源模塊前端的左側，所述進風口區域設置在電源模塊前端的上、下、右側面上，并且，所述電源模塊的上、下、右側面進風口區域均向內傾斜。即上側面進風口區域向下傾斜，下側面進風口區域向上傾斜，右側面進風口區域向左傾斜，這種進風口設計，與原來電源模塊的平面進風口設計相比，極大增大了進風口區域的面積，能夠顯著提高電源模塊的散熱效率。