[發明專利]一種封裝式熱熔斷體應用組件在審

申請號：	201610000211.4	申請日：	2016-01-02
公開（公告）號：	CN105489456A	公開（公告）日：	2016-04-13
發明（設計）人：	馬志軍	申請（專利權）人：	江陰市志翔電子科技有限公司
主分類號：	H01H85/22	分類號：	H01H85/22
代理公司：	無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248	代理人：	何軍
地址：	214401 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種封裝熔斷應用組件
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【權利要求書】：

1.一種封裝式熱熔斷體應用組件，其特征在于它包括熱熔斷體、導線、插片和熱熔斷體殼；在蓋板兩側各有一相對應的蓋板凸起；在熱熔斷體殼中設有兩個熱熔斷體凹孔和兩個插片凹孔，在兩個熱熔斷體凹孔之間的熱熔斷體殼上設有安裝通孔，在熱熔斷體殼的側壁上有與蓋板凸起對應的蓋板插孔；插片一端插入插片凹孔，插片另一端伸出熱熔斷體殼；在熱熔斷體凹孔中設有一熱熔斷體，熱熔斷體的一端與導線的一端連接，導線的另一端伸出熱熔斷體殼，熱熔斷體的另一端與插入插片凹孔的插片的一端連接；蓋板封蓋在熱熔斷體上方的熱熔斷體中，蓋板凸起對應插入到蓋板插孔中；在熱熔斷體殼內封裝有封裝樹脂。

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