[發明專利]攝像單元和內窺鏡

在審

• 申請號: 201580085247.0
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN108366716A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 五十嵐考俊
• 申請（專利權）人: 奧林巴斯株式會社
• 主分類號: A61B1/04
• 分類號: A61B1/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供能夠進一步實現小型化并且可靠性高的攝像單元和內窺鏡。攝像單元(40)的特征在于，具有：攝像芯片(43)，其利用受光面接受光而進行光電轉換，從而生成圖像信號；至少一個半導體芯片(44)，其投影在與光軸方向垂直的面上的大小是收斂在攝像芯片(43)的光軸方向的投影面內的大小；以及加強部件(46)，其配置在半導體芯片(44)的至少一個側面，半導體芯片(44)層疊在攝像芯片(43)的受光面的背面側而進行安裝，加強部件(4)被配置成覆蓋攝像芯片(43)與半導體芯片(44)的連接界面或半導體芯片(44)之間的連接界面。

技術領域

本發明涉及插入到被檢體并對被檢體內進行拍攝而生成該體內的圖像數據的攝像單元、以及在前端部具有該攝像單元的內窺鏡。

背景技術

以往，內窺鏡通過將在前端設置有攝像裝置的呈細長形狀的撓性的插入部插入到患者等被檢體內來獲取被檢體的體內圖像。在這樣的內窺鏡中使用的攝像單元具有：半導體芯片，其形成有攝像元件；電容器，其與該半導體芯片的背面側相鄰而配置，構成攝像元件的驅動電路；以及電路基板，其安裝有電阻和IC芯片等電子部件(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4589659號公報

發明內容

發明要解決的課題

在上述的專利文獻1中，由于電容器、電阻以及IC芯片等電子部件安裝在與攝像元件的背面連接的電路基板上，因此攝像單元的光軸方向的硬質部分的長度變長。在將這樣的攝像單元使用于內窺鏡的情況下，有可能成為患者的負擔。為了減輕患者的負擔，希望獲得在抑制了徑向大小的同時縮短了硬質部長度的小型的攝像單元。

近年來，進行了如下嘗試：通過開發形成有平面型器件的半導體芯片，將半導體芯片層疊在攝像元件的背面上而進行安裝，從而使硬質部長度縮短。但是，在層疊多個半導體芯片并進行連接的情況下，連接部對剪切方向(與層疊方向垂直的方向)的力的抵抗性降低。因此，在將攝像裝置組裝于內窺鏡前端部的工序中向連接部施加應力的情況下，有可能使攝像裝置的可靠性降低，或者因損壞而導致成品率降低。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供能夠實現小型化并且可靠性高的攝像單元和內窺鏡。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題并達成目的，本發明的攝像單元的特征在于，具有：攝像芯片，其利用受光面接受光而進行光電轉換，從而生成圖像信號；至少一個半導體芯片，其投影在與光軸方向垂直的面上的大小是收斂在所述攝像芯片的投影面內的大小；以及加強部件，其配置于所述半導體芯片的至少一個側面，所述半導體芯片是通過層疊在所述攝像芯片的受光面的背面側而安裝成的，所述加強部件被配置成覆蓋所述攝像芯片與所述半導體芯片的連接界面、或者所述半導體芯片之間的連接界面。

另外，在上述發明中，本發明的攝像單元的特征在于，所述加強部件呈板狀并且與所述光軸方向垂直的截面為L字狀，所述加強部件被配置成覆蓋所述半導體芯片的兩個邊、或者所述攝像芯片和所述半導體芯片的兩個邊。

另外，在上述發明中，本發明的攝像單元的特征在于，所述加強部件呈筒狀，配置在所述半導體芯片的側面外周、或者所述攝像芯片和所述半導體芯片的側面外周。

另外，在上述發明中，本發明的攝像單元的特征在于，所述攝像芯片在所述受光面的背面側具有第1階差部，所述加強部件呈筒狀，配置在所述第1階差部和所述半導體芯片的側面外周。

另外，在上述發明中，本發明的攝像單元的特征在于，所述加強部件的投影在與光軸方向垂直的面上的大小是收斂在所述攝像芯片的光軸方向的投影面內的大小。