[發明專利]光連接部件

有效

• 申請號: 201580082156.1
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN107850727B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 中西哲也;金內靖臣;水戶瀨雄一
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/036
• 分類號: G02B6/036
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;張蕓

本發明的實施例涉及一種光連接部件，其設有彎曲光纖，該彎曲光纖具有彎曲部，彎曲部包括在實質上不殘留彎曲應力的狀態下曲率維持為0.4[1/mm]以上的區域。彎曲光纖設有纖芯、第一包層、第二包層、第三包層。通過以第三包層為基準，纖芯的相對折射率差Δ1、第一包層的相對折射率差Δ2、及第二包層的相對折射率差Δ3滿足Δ1＞Δ2＞Δ3且Δ3＜?0.5[％]的關系。相對折射率差Δ3與第二包層的橫截面面積S的乘積V3小于?200[％·μm²]。在所述彎曲部的全長上，所述彎曲部的曲率等于或小于0.6[1/mm]。

技術領域

本發明涉及一種應用彎曲不敏感光纖(BIF：Bend Insensitive optical Fiber，以下簡記為BI光纖)作為彎曲光纖的光連接部件。

背景技術

隨著光模塊的小型化，要求降低在光模塊附近所使用的光纖的高度(將一端垂直連接于電子基板等的光纖的自該基板起算的高度抑制得較低)。

為了降低光纖的高度，一般利用藉由在光纖的一端部形成彎曲部而獲得的彎曲光纖。然而，若為了形成彎曲部而例如僅將光纖的一部分彎曲為3[mm]以下的曲率半徑R(曲率d[1/mm]為曲率半徑R的倒數)，則外周的扭曲量過度地變大。在此種狀況下，彎曲的光纖因過度的扭曲而斷裂的可能性提高。因此經常采用藉由加熱彎曲部而去除該彎曲部的扭曲的方法。以下的專利文獻1揭示了藉由利用放電的加熱方法使光纖熔融并進行彎曲加工的技術。應注意，在本說明書中，以下將如此對光纖進行加熱的彎曲加工稱為加熱彎曲加工。反之，以下將不對光纖進行加熱的彎曲加工稱為非加熱彎曲加工。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-085718號公報(日本專利第5506322號)

發明內容

[本發明所要解決的技術問題]

本發明的發明人對如上所述的現有技術進行研究，結果發現如下問題。即，作為在數據中心、交換站等的建筑內(以下，稱為建筑內)所使用的光纖，經常應用單模光纖(以下，稱為SMF)，以便應對因建筑規模的增大所致的長傳輸距離。因此，與如上所述的光模塊等連接的光模塊的內部配線用的光纖亦要求降低與建筑內所使用的SMF的連接損耗。尤其是為了在光模塊內的有限的小配線空間中降低光纖高度的同時收納光纖，理想的是使用具有溝槽構造的BI光纖作為光纖的折射率構造。預期BI光纖一方面抑制截止波長的波長增大并實現單模操作，一方面降低彎曲損耗。因此，技術上有益的是，應用單模操作的BI光纖作為彎曲光纖，該彎曲光纖作為光模塊與外部傳輸線路(SMF)之間的建筑配線的一部分而插入。

然而，在所述專利文獻1中，未揭示以下光連接部件，即，該光連接部件將SMF的一部分以曲率半徑R為2.5[mm]以下(曲率d為0.4[1/mm]以上)的方式彎曲且在特定波長具有低的插入損耗。

根據本發明的發明人的發現，在加熱彎曲加工中在所獲得的彎曲光纖本身中不殘留彎曲應力，同時消除扭曲所致的光彈性效應。因此，如圖5中的(c)所示，構成溝槽構造的玻璃區域的彎曲狀態下的溝槽部的等效折射率與非加熱彎曲加工的情形相比變高(溝槽構造所致的光封閉效應減少)。