[發明專利]具有接地夾的模塊化PCB殼體

有效

• 申請號: 201580080268.3
• 申請日: 2015-11-10
• 公開（公告）號: CN107636903B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: T·L·巴伯;C·A·布羅德貝克;S·M·弗萊;T·C·開普哈特;S·C·克林格;M·J·溫
• 申請（專利權）人: 菲尼克斯電氣開發及制造股份有限公司
• 主分類號: H01R9/26
• 分類號: H01R9/26;H01R13/11;H05K7/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣;錢慰民

1.一種用于將電氣部件安裝在接地導軌上的模塊化殼體，所述模塊化殼體包括：

多個殼體片層和一對端蓋；

每個殼體片層包括以某一寬度分隔開的相對側面、從一個側面延伸到另一側面的第一部件支撐件、與所述第一部件支撐件間隔開并從一個側面延伸到另一側面的第二部件支撐件、以及位于所述第一和第二部件支撐件之間的底板，所述底板在所述第一和第二部件支撐件下方從一個側面延伸到另一側面；

所述殼體片層被并排放置，所述殼體片層位于所述一對端蓋之間以形成所述模塊化殼體，所述第一部件支撐件彼此對準并協同地形成第一殼體部件支撐件，所述第二部件支撐件彼此對準并協同地形成第二殼體部件支撐件，并且所述底板彼此對準并協同地形成殼體部件底板，所述殼體部件底板被布置在所述第一和第二殼體部件支撐件下方；

所述殼體片層中的每一個被配置成使得所述殼體片層能夠在所述端蓋之間以任何順序被并排放置以限定能夠安裝所述電氣部件抵靠所述第一和第二部件支撐件的所述第一殼體部件支撐件和所述第二殼體部件支撐件；

所述殼體片層中的至少一個殼體片層承載接地構件，所述至少一個殼體片層各自限定了在所述底板之下接納所述接地構件的空腔，所述接地構件是整體構件并且包括接地部、接地端子部、以及連接所述接地部和所述接地端子部的引線部，所述接地部被布置成用于當所述模塊化殼體被安裝在所述接地導軌上時與所述接地導軌接觸，所述引線部從所述空腔穿過所述底板延伸到所述接地端子部，所述接地端子部在所述殼體片層外側被布置在所述底板上方、并且不延伸超過所述殼體片層的所述側面。

2.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層被夾在一對殼體片層之間，所述一對殼體片層各自不承載接地構件。

3.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層與所述端蓋之一并排。

4.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層包括一對具有接地構件的殼體片層，所述一對具有接地構件的殼體片層彼此并排。

5.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層包括一對具有接地構件的殼體片層，所述一對具有接地構件的殼體片層彼此相隔一個或多個不具有接地構件的殼體片層。

6.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層包括一對具有接地構件的殼體片層，所述一對具有接地構件的殼體片層具有不相同的接地構件。

7.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層在接觸端與相對的部件端之間延伸，所述至少一個殼體片層的所述接地構件的所述引線部延伸穿過在所述殼體片層的所述底板中的槽縫、并且包括在所述殼體片層的外側上的長形部，所述長形部背離所述槽縫并朝向所述殼體片層的所述接觸端或所述部件端延伸。

8.如權利要求7所述的模塊化殼體，其中，所述接地構件的所述長形部沿著凸起表面延伸，所述凸起表面沿著所述殼體片層的所述底板延伸。

9.如權利要求1所述的模塊化殼體，其中，所述至少一個殼體片層在側向方向上從部件端延伸到接觸端，由所述至少一個殼體片層承載的所述接地構件的所述引線部從所述殼體片層中的槽縫延伸出并且從所述槽縫朝向所述殼體片層的所述部件端或所述接觸端延伸。