[發明專利]TM模介質濾波器及通信射頻器件有效
| 申請號: | 201580079829.8 | 申請日: | 2015-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN107615581B | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 鐘志波 | 申請(專利權)人: | 深圳市大富科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P11/00 | 分類號: | H01P11/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李慶波 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市寶安區沙井街道蠔鄉路*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tm 介質 濾波器 通信 射頻 器件 | ||
本發明提供了一種TM模介質濾波器及通信射頻器件,該TM模介質濾波器包括腔體、蓋板以及設于腔體內的至少兩個介質諧振器,蓋板封蓋腔體,介質諧振器之間通過隔離壁隔開以形成各自的諧振腔,至少兩個相鄰的諧振腔之間的隔離壁上設有耦合卡槽,耦合卡槽上設有耦合件;耦合件包括第一耦合部、第二耦合部及銜接部,銜接部的兩端分別連接第一耦合部和第二耦合部,銜接部貫穿耦合卡槽,第一耦合部和第二耦合部分別設在相鄰的諧振腔內,第一耦合部和第二耦合部均為環狀結構,環狀結構所在平面與介質諧振器的電場方向平行,在第一耦合部和第二耦合部的環狀結構上均設有缺口,缺口將環狀結構斷開。該TM模介質濾波器能產生容性耦合,且能傳遞較強的電場能量。
技術領域
本發明涉及信號處理技術領域,特別是涉及一種TM模介質濾波器及通信射頻器件。
背景技術
隨著對設備的高可靠性和小型化的要求日益增多,介質諧振器的使用漸漸開始頻繁。在設計濾波器的過程中,為了滿足濾波器的電性能要求,有時要在電路結構中添加容性耦合結構。金屬介質諧振器之間常用的容性耦合結構是:在兩介質諧振器之間開缺口,懸置一由介質材料(一般為工程塑料)固定的金屬耦合桿,使兩介質諧振器實現電場能量的傳遞。
由于TM模介質諧振器的特殊性,介質諧振器上下面均與腔體接觸時,電場能量主要集中在介質諧振器內部,而普通金屬介質諧振器電場分布主要集中在介質諧振器與腔體之間。所以在TM模介質諧振器間使用金屬介質諧振器常用的容性耦合結構就無法有效地將電流導出完成電場能量的傳遞。如圖1和圖2所示,圖1是常用的金屬容性耦合交叉結構應用于TM模介質諧振器的示意圖;圖2是常用的金屬容性耦合件應用于TM模介質諧振器時的仿真結果示意圖。其中,常用金屬介質諧振器的容性耦合結構為金屬耦合桿2,耦合桿2懸置于兩個TM模介質諧振器1之間,仿真得出兩介質諧振器1之間的耦合帶寬為4.19MHz,沒有產生容性耦合。
因此,常用的介質諧振器的容性耦合結構使用在TM模介質諧振器中時,傳遞的電場能量較弱或者無法產生容性耦合,無法滿足濾波器的電性能要求。
發明內容
本發明提供一種TM模介質濾波器及通信射頻器件,能夠解決現有技術的容性耦合結構在TM模介質諧振器中使用時傳遞的電場能量較弱或者無法產生容性耦合的問題。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種TM模介質濾波器,該TM模介質濾波器包括腔體、蓋板以及設于所述腔體內的至少兩個介質諧振器,所述蓋板封蓋腔體,所述介質諧振器之間通過隔離壁隔開以形成各自的諧振腔,至少兩個相鄰的所述諧振腔之間的所述隔離壁上設有耦合卡槽,所述耦合卡槽上設有耦合件;所述耦合件包括第一耦合部、第二耦合部及銜接部,所述銜接部的兩端分別連接所述第一耦合部和所述第二耦合部,所述銜接部貫穿所述耦合卡槽,所述第一耦合部和所述第二耦合部分別設在相鄰的兩個所述諧振腔內,所述第一耦合部和所述第二耦合部均為環狀結構,所述環狀結構所在平面與所述介質諧振器的電場方向平行,在所述第一耦合部和所述第二耦合部的環狀結構上均設有缺口,所述缺口將所述環狀結構斷開。
其中,所述第一耦合部所在平面和所述第二耦合部所在平面為同一平面。
其中,所述環狀結構呈長方形或者橢圓形。
其中,所述濾波器還包括卡座,所述卡座與所述耦合卡槽過盈配合以使所述卡座卡合固定在所述耦合卡槽上;所述卡座的頂部設有與所述銜接部過盈配合的安裝槽,以將所述銜接部的兩側固定在所述卡座上。
其中,所述銜接部與所述第一耦合部和所述第二耦合部的連接處的底部均凸出形成卡合部,所述卡合部夾持在所述卡座上,以固定所述第一耦合部和所述第二耦合部在所述諧振腔中的位置。
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