[發(fā)明專利]光子融合有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580079508.8 | 申請日: | 2015-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN107567361B | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K·瑙卡;S·賈納帕蒂亞潘;H·S·湯姆;K·J·埃里克森 | 申請(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司;有限責任合伙企業(yè) |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐紅燕;陳嵐 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光子 融合 | ||
1.一種三維打印設(shè)備,包括:
可融合材料涂敷器,用于涂覆可融合材料層;
抑制材料涂敷器,用于涂覆圖案化的抑制材料層以基于對應于三維模型的信息建立所述可融合材料層的暴露區(qū)域和所述可融合材料層的遮擋區(qū)域;
光子能量發(fā)射器,用于以受控閃鍍的方式施加非相干光子能量以同時融合所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域中的至少一些;以及
處理器,可通信地耦合到可融合材料涂敷器,抑制材料涂敷器和光子能量發(fā)射器,用以控制可融合材料涂敷器,抑制材料涂敷器和光子能量發(fā)射器的操作,其中處理器用于控制光子能量發(fā)射器以將非相干光子能量作為多個脈沖進行發(fā)射;
其中,光子能量發(fā)射器用于發(fā)射所述多個脈沖中的第一脈沖以從所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域中去除不想要的雜質(zhì),并且用于發(fā)射所述多個脈沖中的隨后的脈沖以加熱所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維打印設(shè)備,其中,所述抑制材料涂敷器包括噴墨打印機。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維打印設(shè)備,其中,所述抑制材料包括反射性墨水、干涉濾光片、汽化的熱吸收材料或熱絕緣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維打印設(shè)備,其中,所述光子能量發(fā)射器施加包括在0.2微米與1.5微米之間的光譜范圍的光子能量。
5.一種形成三維對象的方法,包括:
針對在所述三維對象的數(shù)據(jù)模型的數(shù)據(jù)層序列中的每一個數(shù)據(jù)層:
由可融合材料涂敷器將可融合材料層涂覆到基板或先前形成的可融合材料層;
由抑制材料涂敷器基于所述數(shù)據(jù)層將圖案化的抑制材料層涂覆到所述可融合材料層,以定義所述可融合材料層的遮擋區(qū)域和所述可融合材料層的暴露區(qū)域;以及
由光子能量發(fā)射器以受控閃鍍的方式向所述圖案化的抑制材料層和所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域施加非相干光子能量以同時融合所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域中的至少一些;
其中處理器可通信地耦合到可融合材料涂敷器,抑制材料涂敷器和光子能量發(fā)射器,用以控制可融合材料涂敷器,抑制材料涂敷器和光子能量發(fā)射器的操作,其中處理器用于控制光子能量發(fā)射器以將非相干光子能量作為多個脈沖進行發(fā)射;
其中,光子能量發(fā)射器用于發(fā)射所述多個脈沖中的第一脈沖以從所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域中去除不想要的雜質(zhì),并且用于發(fā)射所述多個脈沖中的隨后的脈沖以加熱所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,涂覆所述可融合材料層包括放下一層粉化材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,所述圖案化的抑制材料層包括對應于所述數(shù)據(jù)層的負片圖像。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,向所述可融合材料層的所述暴露區(qū)域施加非相干光子能量使所述可融合材料層的融合了的區(qū)域融合到所述基板或所述先前形成的可融合材料層。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,所述抑制材料包括反射性墨水、干涉濾光片、汽化的熱吸收材料或熱絕緣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,涂覆所述圖案化的抑制材料層包括將所述抑制材料打印到所述可融合材料層上。
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