[發(fā)明專利]部件處理組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580079378.8 | 申請日: | 2015-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN107534010A | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | R.希特曼恩;M.肖勒;D.施米德 | 申請(專利權)人: | 羅斯柯公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H05K13/04;B65G47/91;G01R31/28 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李晨,安文森 |
| 地址: | 德國科*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 處理 組件 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種部件處理組件,并且具體地涉及一種如下的部件處理組件,在所述部件處理組件中,施加至承載件的表面上所支撐的部件的用以將部件保持在所述表面上的真空水平在將附加部件裝載到該表面上時大體上保持恒定并且/或者在從該表面卸載附加部件時大體上保持恒定。
背景技術
通常,在現(xiàn)有部件處理組件中,通過機械手段來將部件保持在承載件上。在其它部件處理組件中,借助于真空將部件保持在承載件上;在這種情況下,承載件的表面包括孔(真空孔)并且通過這些孔將真空施加至承載件的表面上所支撐的部件;真空力將部件保持在承載件的表面上。
當將部件放置在承載件的表面上時,其將會覆蓋真空孔中的一個或多個,因此限制或者完全阻塞流體流動穿過該一個或多個真空孔(即,部件將會大體上“閉合”其覆蓋的該一個或多個真空孔)。不利的是,隨著數(shù)量越來越多的部件被裝載到承載件的表面上,該表面上的部件中的每個所經受的真空力的量則增加,因為數(shù)量越來越多的真空孔被添加至該表面的部件所閉合。承載件的表面上的每個部件所經受的增加的真空力妨礙從承載件拾取部件,或者至少使得需要使用機械輔助件(諸如針)來幫助從承載件的表面拾取部件——或者完全關掉真空。例如,如果部件待由被設計成借助于真空來保持部件的部件處理頭部來拾取,則承載件的表面上的每個部件所經受的真空力會超過由部件處理頭部施加至部件的真空,因此防止部件處理頭部能夠在沒有輔助的情況下從承載件的表面拾取部件。
同樣,當從承載件的表面卸載部件時,由于從表面拾取了部件,所以數(shù)量越來越多的先前被部件覆蓋的真空孔現(xiàn)在變得未被覆蓋(即,“打開”),因此允許流體流動穿過這些真空孔。不利的是,隨著從承載件的表面拾取數(shù)量越來越多的部件,仍保留在該表面上的部件中的每個所經受的真空力的量則減小,因為流體可以流動穿過數(shù)量越來越多的真空孔。真空力可能減小成使得真空力不足以將其余部件可靠地保持在承載件的表面上;因此在從承載件拾取部件期間部件發(fā)生位移的風險會增加。
此外,如果承載件的表面僅僅由部件稀疏地占據(jù)(即,如果承載件的表面上僅僅支撐著幾個部件),則這將會使得大的數(shù)量的真空孔未被覆蓋并且因此“打開”。許多真空可能通過未被覆蓋的真空孔而逃逸,因此,承載件的表面上的每個部件所經受的真空力的量將會減小并且可能不足以在承載件移動時將這些部件保持在承載件的表面上。因此,如果承載件僅僅由部件稀疏地占據(jù),則在承載件的運輸期間由于加速力而導致的部件可能發(fā)生位移的風險會增加。
本發(fā)明的目的是消除或者緩解與本領域中的現(xiàn)有解決方案相關聯(lián)的不利之處中的至少一些。
發(fā)明內容
根據(jù)本發(fā)明,提供有一種適合于促進將多個部件裝載到承載件上或者從所述承載件卸載多個部件的部件處理組件,所述組件包括:承載件,所述承載件包括多個部件能夠被支撐在其上的表面,其中,所述表面具有限定在其內的多個孔;真空發(fā)生器,所述真空發(fā)生器能夠被布置成與所述承載件的表面中的所述多個孔流體連通,以使得能夠通過所述多個孔將真空施加至所述承載件的表面上所支撐的部件,以將部件保持在所述承載件的表面上;真空傳感器,所述真空傳感器用于感測被施加至所述承載件的表面上所支撐的部件的真空水平;控制器,所述控制器用于在將(一個或多個)部件裝載到所述承載件的表面上和/或從所述承載件的表面卸載(一個或多個)部件期間基于由所述真空傳感器所感測到的所述真空來控制所述真空發(fā)生器,以使得在將(一個或多個)部件裝載到所述承載件上和/或從所述承載件卸載(一個或多個)部件期間將預限定真空水平施加至所述表面上所支撐的(一個或多個)部件。
將會理解的是,承載件包括可以用于運輸部件的任何結構。承載件可呈任何合適的配置。例如,承載件可包括船體并且/或者承載件可以包括x-y平臺。
應理解的是,(一個或多個)部件可采用任何合適的形狀、設計或者配置。優(yōu)選地,(一個或多個)部件是(一個或多個)電子部件。
本發(fā)明的組件的其中一個優(yōu)點在于,無論被裝載到承載件或者從承載件卸載的部件的數(shù)量如何,承載件上的部件所經受到的真空水平都可以維持在預定水平處。
在將更多部件裝載(放置)在承載件的表面上時,承載件的表面上的數(shù)量越來越多的孔將被覆蓋,因此由被放置的部件來“閉合”;為了確保被施加至表面上的部件的真空的量不增加至超過預限定真空水平,因此控制器將控制真空發(fā)生器以減小由真空發(fā)生器生成的真空,以使得在將附加部件裝載到承載件的表面上時,被施加至承載件的表面上的部件的真空水平維持在預限定水平處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





