[發明專利]用于待處理的基板的載體系統

在審

• 申請號: 201580078653.4
• 申請日: 2015-04-09
• 公開（公告）號: CN107438897A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 喬斯·曼紐爾·迭格斯-坎波;格奧爾·約斯特;斯蒂芬·凱勒;安科·赫爾密西;托馬斯·格比利
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種用于待在真空腔室中處理的基板(500)的副載體(400；800)，所述副載體(400；800)包括：

基板支撐部分(420)，所述基板支撐部分包括基板支撐部分表面(421)，所述基板支撐部分(420)被配置用于支撐至少一個待處理基板(500)，其中所述基板支撐部分(420)包括至少一個開口(422)；

基板耦接裝置(430；431)，所述基板耦接裝置被配置用于將所述至少一個基板(500)保持在所述基板支撐部分表面(421)上且所述基板(500)與所述至少一個開口(422)至少部分的重疊的位置；

其中所述副載體(400；800)被配置用于耦接到主載體(100)。

2.根據權利要求1所述的副載體(400；800)，其中當所述基板(500)安裝到所述副載體(400；800)時，一個開口(422)的大小在與所述開口重疊的所述基板(500)的大小的40％與90％之間。

3.根據權利要求1所述的副載體(400；800)，其中當所述基板(500)耦接到所述副載體(400；800)時，多于一個開口經適配為面對一個基板(500)，并且其中用于所述一個基板(500)的所述多于一個開口的總大小在所述待處理基板(500)的大小的50％與90％之間。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的副載體(400；800)，其中所述副載體(400；800)被配置用于支撐在5個與15個之間的基板(500)，以及

其中所述開口(422)的數目至少與由所述副載體(400；800)支撐的基板(500)的數目一樣高。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的副載體(400；800)，其中所述副載體(400；800)經適配用于耦接到根據權利要求7至11中任一項所述的主載體(100)。

6.一種用于真空處理設備的主載體(100)，所述主載體(100)包括：

主載體框架(110)；

副載體支撐部分(120)，所述副載體支撐部分由所述主載體框架(110)圍繞并且具有帶交叉格柵(121)的網格形狀，所述交叉格柵被配置為支撐用于待處理基板(500)的至少一個副載體(400；800)。

7.根據權利要求6所述的主載體(100)，其中所述副載體(400；800)支撐部分被配置用于將至少兩行和兩列副載體(400；800)支撐至所述主載體(100)。

8.根據權利要求6至7中任一項所述的主載體(100)，進一步包括用于將所述副載體(400；800)耦接到所述格柵(121)中的一個格柵的副載體耦接裝置(201；202；203；204；205)，其中所述副載體耦接裝置(201；202；203；204；205)允許當所述副載體(400；800)安裝到所述主載體(100)時，在所述副載體(400；800)面向所述格柵(121)之間的網格開口的位置處將所述副載體(400；800)耦接到所述主載體(100)。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的主載體(100)，其中所述主載體(100)適用于溫度高于160°的工藝。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的主載體(100)，其中所述副載體支撐部分(120)經適配用于將根據權利要求1至5中任一項所述的一個或多個副載體(400；800)固定到所述主載體(100)。

11.一種用于待處理基板(500)的載體系統，包括：

主載體(100)，所述主載體包括用于將一個或多個副載體(400；800)耦接到所述主載體(100)的副載體耦接裝置(201；202；203；204；205)，所述主載體(100)包括具有帶交叉格柵(121)的網格形狀的副載體支撐部分(120)，其中所述副載體耦接裝置(201；202；203；204；205)提供在所述格柵(121)處；

用于支撐至少一個待處理基板(500)的副載體(400；800)，其中所述副載體(400；800)包括至少一個開口(422)并且其中所述副載體(400；800)包括用于耦接所述基板(500)的基板耦接裝置(430；431)，其中所述基板耦接裝置(430；431)被配置用于將所述基板(500)保持在與所述副載體(400；800)的所述開口(422)部分地重疊的位置。