[發明專利]聚硅氧烷?聚碳酸酯共聚物組合物

在審

• 申請號: 201580078170.4
• 申請日: 2015-03-24
• 公開（公告）號: CN107466309A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 官冰;陳亞剛;楊劍
• 申請（專利權）人: 沙特基礎工業全球技術有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L27/18;C08L83/10;C08L33/12;C08K5/42;C08K3/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 張英,沈敬亭

1.一種包含熱塑性組合物的電子產品外殼，所述熱塑性組合物包含：

(a)第一聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯是具有通過凝膠滲透色譜法(GPC)使用BPA聚碳酸酯標準測定的20kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]、優選25kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量的BPA聚碳酸酯；

(b)可選的第二聚碳酸酯，所述第二聚碳酸酯是具有通過凝膠滲透色譜法(GPC)使用BPA聚碳酸酯標準測定的20kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]、優選20kg/mol[^±1kg/mol]至24kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量的BPA聚碳酸酯；條件是所述第二聚碳酸酯不同于所述第一聚碳酸酯；

(c)5wt％至40wt％的第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物是通過界面聚合生產的BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物包含4wt％至8wt％的硅氧烷，具有40至50個單元的平均聚二有機硅氧烷嵌段長度，并且具有通過凝膠滲透色譜法(GPC)使用BPA聚碳酸酯標準測定的21kg/mol[^±1kg/mol]至25kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量；

(d)1wt％至5wt％的第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物是通過界面聚合生產的BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述BPA聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物包含18wt％至22wt％的硅氧烷，具有40至50個單元的平均聚二有機硅氧烷嵌段長度，并且具有通過凝膠滲透色譜法(GPC)使用BPA聚碳酸酯標準測定的28kg/mol[^±1kg/mol]至32kg/mol[^±1kg/mol]的重均分子量；

(e)0.2％至1％的阻燃劑，所述阻燃劑是二苯基砜磺酸鉀(KSS)；以及

(f)0.1％至1％的抗滴落劑；其中所述組合物具有1wt％至4wt％的總硅氧烷含量；

其中包含所述組合物的火焰棒在1.2mm的厚度下達到UL94 V0等級；其中所述組合物具有在300℃下使用1.2kg負載根據ASTM D1238測量的10cm³/10min至25cm³/10min的熔體體積速率(MVR)；并且其中所述組合物具有在缺口懸臂梁沖擊測試中在23℃下根據ASTM D256在具有3.2mm厚度的模制件上測量的至少800J/m的缺口懸臂梁沖擊能量。

2.根據權利要求1所述的電子產品外殼，其中所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物(wt％)與所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物(wt％)的比率為8至12。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的電子產品外殼，其中由所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物貢獻的所述硅氧烷含量(wt％)與由所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物貢獻的所述硅氧烷含量(wt％)的比率為3至4。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的電子產品外殼，其中所述組合物具有按重量計1％至2％的總硅氧烷含量。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的電子產品外殼，進一步包含抗沖改性劑。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的電子產品外殼，其中所述組合物具有根據ASTM D256在具有3.2mm厚度的模制件上測定的小于或等于-10℃的韌脆轉變溫度。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的電子產品外殼，包含20wt％至40wt％的所述第一聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的電子產品外殼，包含2wt％至4wt％的所述第二聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的電子產品外殼，其中所述抗滴落劑是苯乙烯-丙烯腈包封的PTFE(TSAN)。