[發明專利]固化性樹脂組合物、固化性樹脂成形體、固化物、層疊體、復合體和多層印刷布線板

有效

• 申請號: 201580075190.6
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN107406578B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 藤村誠;伊賀隆志
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;B32B7/025;B32B27/38;C08K5/3472;C08L63/00;C08L71/12;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;魯煒

本發明的目的在于提供：可形成與導體層的粘附性優異的固化物的固化性樹脂組合物。本發明的固化性樹脂組合物包含：環氧化合物(A)、三唑化合物(B)及下述式(I)所表示的叔胺化合物(C)。需要說明的是，式(I)中，R¹、R²各自獨立表示?(R³O)_nH(式中，R³表示碳原子數2或3的亞烷基，n表示1以上且3以下的整數)。

技術領域

本發明涉及固化性樹脂組合物、固化性樹脂成形體、固化物、層疊體、復合體和多層印刷布線板。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，要求電子設備中的半導體元件等所使用的印刷基板更加高密度化，為了應對這樣的要求，使用具有多層結構的印刷基板(以下，稱為“多層印刷布線板”)。而且，這樣的多層印刷布線板，例如通過如下方式形成：在由在基材的兩面形成電絕緣層而成的芯基板、及在該芯基板表面所形成的導體層(布線層)構成的內層基板上，層疊電絕緣層，在該電絕緣層上形成導體層之后，進一步對在內層基板上依次形成電絕緣層和導體層而成的基板，重復進行電絕緣層的層疊及導體層的形成。

這樣的多層印刷布線板的電絕緣層謀求與導體層之間的粘附性、電特性良好等。這是因為，在電絕緣層與導體層之間的粘附性較弱的情形下，在多層印刷布線板的制作中、安裝中以及作為多層印刷布線板的使用中等，這些層間會產生剝離，有可能無法充分地確保可靠度。另外是因為，在電特性低于、電絕緣層的介電損耗角正切較大的情形下，電信號的劣化變大，無法充分地對應多層印刷布線板的高性能化。

在此，一直以來，作為電絕緣層，使用將固化性樹脂組合物固化而成的固化物。于是，作為可以形成與導體層的粘附性和電特性優異的固化物(電絕緣層)的固化性樹脂組合物，提出了含有環氧樹脂、活性酯化合物、含三嗪的甲酚酚醛清漆樹脂的環氧樹脂組合物(例如參照專利文獻1)。還報道了：根據該專利文獻1所記載的固化性樹脂組合物，可形成介電損耗角正切小、且與導體層可以良好地粘附的電絕緣層，而且該電絕緣層的線膨脹率也小。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-132507號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

但是，近年來，對多層印刷布線板的高性能化的要求提高，謀求更加提高使固化性樹脂組合物固化而成的電絕緣層(固化物)的特性。在這樣的狀況下，就上述以往的固化性樹脂組合物而言，特別是在所得的固化物與導體層的粘附性更加提高的方面仍存在改善的余地。

因此，本發明目的在于提供：可形成與導體層的粘附性優異的固化物的固化性樹脂組合物。

另外，本發明目的在于提供：可形成與導體層的粘附性優異的固化物的固化性樹脂成形體。

而且，本發明目的在于提供：與導體層的粘附性優異的固化物、以及使用該固化物形成的層疊體、復合體和多層印刷布線板。

用于解決課題的手段

本發明人為實現上述目的而進行了深入研究。于是，本發明人發現通過在包含環氧化合物的固化性樹脂組合物中，進一步添加三唑化合物和具有特定結構的叔胺化合物二者，可形成與導體層的粘附性優異的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明以有利地解決上述課題為目的，本發明的固化性樹脂組合物的特征在于，包含環氧化合物(A)、三唑化合物(B)及下述式(I)所表示的叔胺化合物(C)：

[化學式1]