[發明專利]光固化性組合物及其應用有效
| 申請號: | 201580069521.5 | 申請日: | 2015-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN107112208B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 米澤詩織;伊藤俊樹;大谷智教;巖下和美;本間猛 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所 11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光固化 組合 及其 應用 | ||
1.一種壓印用光固化性組合物,其特征在于,所述組合物至少包括:
聚合性化合物(A);和
光聚合引發劑(B),
其中所述聚合性化合物(A)包含20重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體,并且
所述壓印用光固化性組合物的光固化物的玻璃化轉變溫度為90℃以上;
其中所述壓印用光固化性組合物具有90℃以上的玻璃化轉變溫度通過以下來確定:在升溫的同時,測量通過將包含100重量份聚合性化合物(A)和3重量份作為光聚合引發劑(B)的Lucirin TPO的壓印用光固化性組合物光固化而得到的膜的損耗角正切tanδ,以發現tanδ達到最大值處的溫度為90℃以上。
2.一種壓印用光固化性組合物,其特征在于,所述組合物至少包括:
聚合性化合物(A);和
光聚合引發劑(B),
其中所述聚合性化合物(A)包含20重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體,并且
所述壓印用光固化性組合物的光固化物的玻璃化轉變溫度為90℃以上;
其中所述聚合性化合物(A)的Ohnishi參數為3.2以下。
3.一種壓印用光固化性組合物,其特征在于,所述組合物至少包括:
聚合性化合物(A);和
光聚合引發劑(B),
其中所述聚合性化合物(A)包含20重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體,并且
所述壓印用光固化性組合物的光固化物的玻璃化轉變溫度為90℃以上;
其中所述壓印用光固化性組合物中除溶劑外的組分的混合物在23℃下的粘度為5mPa*s以上且12mPa*s以下。
4.根據權利要求3所述的壓印用光固化性組合物,其中所述聚合性化合物(A)是單官能(甲基)丙烯酸系單體與多官能(甲基)丙烯酸系單體的混合物。
5.根據權利要求3所述的壓印用光固化性組合物,其中所述聚合性化合物(A)包含25重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體。
6.根據權利要求3所述的壓印用光固化性組合物,其中所述聚合性化合物(A)至少包含40重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體,并且所述壓印用光固化性組合物的光固化物的玻璃化轉變溫度為120℃以上。
7.一種壓印用光固化性組合物,其特征在于,所述組合物至少包括:
聚合性化合物(A);和
光聚合引發劑(B),
其中所述聚合性化合物(A)包含20重量%以上的多官能(甲基)丙烯酸系單體,并且
所述壓印用光固化性組合物的光固化物的玻璃化轉變溫度為90℃以上;
其中所述聚合性化合物(A)中包含的多官能丙烯酸系單體為間苯二亞甲基二丙烯酸酯、苯基乙二醇二丙烯酸酯和2-苯基-1,3-丙二醇二丙烯酸酯中的任一種。
8.一種具有圖案形狀的膜的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
將根據權利要求1-7任一項所述的壓印用光固化性組合物配置在基板上的步驟[1];
使所述固化性組合物與具有用于轉印圖案形狀的原始圖案的模具接觸的步驟[2];
將所述基板和所述模具對準的步驟[3];
將所述固化性組合物用光照射以形成光固化膜的步驟[4];和
將所述固化膜與所述模具相互脫離的步驟[5]。
9.根據權利要求8所述的具有圖案形狀的膜的制造方法,包括對所述基板上的不同區域進行步驟[1]-[5]兩次以上。
10.根據權利要求8所述的具有圖案形狀的膜的制造方法,其中所述模具的原始圖案的表面包含石英。
11.根據權利要求8所述的具有圖案形狀的膜的制造方法,其中所述步驟[2]在包含冷凝性氣體的氛圍下進行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





