[發明專利]在基板與管芯之間包括光敏填料的集成器件封裝

有效

• 申請號: 201580066082.2
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN107004612B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: V·諾維斯基;M·P·沙哈;R·庫馬
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周敏;陳煒

1.一種集成器件封裝，包括：

管芯，所述管芯包括管芯互連，其中所述管芯互連是柱并且包括管芯互連寬度；

基板，所述基板包括介電層和基板互連，其中所述基板互連包括基板互連寬度；

單個非導電光敏填充層，所述單個非導電光敏填充層位于所述管芯與所述基板之間，所述管芯互連被嵌入在所述單個非導電光敏填充層中；以及

導電互連，所述導電互連位于所述單個非導電光敏填充層內，所述導電互連的寬度小于所述管芯互連寬度并且小于所述基板互連寬度，其中所述導電互連被耦合至所述管芯互連和所述基板互連。

2.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述單個非導電光敏填充層是非導電光敏材料。

3.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述單個非導電光敏填充層是光敏膜。

4.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述基板互連寬度等于或大于所述管芯互連寬度。

5.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述導電互連包括至少糊劑、焊料中的一者。

6.如權利要求5所述的集成器件封裝，其特征在于，所述焊料為包括聚合材料的增強型焊料。

7.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述基板互連是至少表面互連和/或嵌入式互連中的一者。

8.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述管芯互連是來自包括40微米(μm)或更小的節距的一組柱中的一者。

9.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述基板是至少封裝基板和/或中介體中的一者。

10.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述集成器件封裝被集成到從包括以下各項的組中選擇的設備中：音樂播放器、視頻播放器、導航設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數字助理、固定位置終端、平板計算機、可穿戴設備、以及膝上型計算機。

11.一種用于制造集成器件封裝的方法，包括：

提供包括管芯互連的管芯，其中所述管芯互連是柱并且包括管芯互連寬度；

將單個非導電光敏層和導電互連耦合至所述管芯和所述管芯互連，其中所述管芯互連和所述導電互連位于所述單個非導電光敏層內，并且其中耦合所述非導電光敏層和所述導電互連包括將所述導電互連耦合至所述管芯互連，所述導電互連的寬度小于所述管芯互連寬度并且小于基板互連寬度；以及

將所述管芯和所述單個非導電光敏層耦合至包括介電層和基板互連的基板，其中所述基板互連包括所述基板互連寬度，并且其中將所述管芯和所述單個非電導光敏層耦合至所述基板包括將所述導電互連耦合至所述基板互連。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述單個非導電光敏層是光敏膜。

13.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述基板互連寬度等于或大于所述管芯互連寬度。

14.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述導電互連包括至少糊劑、焊料中的一者。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述焊料為包括聚合材料的增強型焊料。

16.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述基板互連是至少表面互連和/或嵌入式互連中的一者。

17.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述管芯互連是來自包括40微米(μm)或更小的節距的一組柱中的一者。